PRODUCTS FOR MEMS & LED

Wir liefern Prozesslösungen, um Miniaturmagie zu schaffen

Mikrosysteme (MEMS) werden zunehmend in Verbraucherprodukten wie Druckköpfen für Tintenstrahldrucker, Trägheitssensoren, Mobil- und Kommunikationsanwendungen eingesetzt. Sie werden außerdem für aufkommende Techniken wie Augmented-Reality-Anwendungen für Computerspiele entwickelt.

Das Wachstum dieser Verbrauchermärkte treibt die Nachfrage nach der Volumenproduktion von MEMS-Funktionselementen an. Es werden kostengünstige Herstellungskapazitäten benötigt, die aus der Massenherstellung von Halbleiterelementen bekannt sind, und bei denen die Reproduzierbarkeit von Prozessen kritisch für die Ausbeute verwendbarer Funktionselemente und die Produktivität des Systems ist.

Die Techniken, die bei den Lam-Produkten für Siliziumätzung, Abscheidung von Dielektrika, Spin-Nassreinigung und Trockenabziehen implementiert sind, eignen sich auch ideal für die Herstellung von MEMS-Funktionselementen sowie Leistungshalbleitern und Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs). Durch den Einsatz der bewährten Technologien von Lam in den betreffenden Verfahren können Hersteller ihre Produktion schnell hochfahren und kosteneffektiv zur Volumenproduktion übergehen.

TIEFENÄTZUNG VON SILIZIUM

Lam Research plasma etch for MEMS – deep silicon etch

Die TCP® 9400DSiE™-Produktfamilie auf Basis der branchenweit führenden Siliziumätzsysteme von Lam wird von wichtigen Kunden weltweit für viele Anwendungen im Bereich der Tiefenätzung von Silizium wie MEMS, TSV, Leistungshalbleiter und passive Bauelemente eingesetzt. Die Produkte sind so flexibel, dass reaktives Ionenätzen tief in Silizium sowohl mit Bosch-Verfahren als auch stationären Verfahren realisiert werden kann. Gepulste Niederfrequenzplasmatechnik ermöglicht Stop-on-Oxide-Ätzen mit minimaler Kerbung. Systemeigenschaften wie automatisierte Kammerreinigung in-situ und präzise Steuerung der Hochfrequenz-Energieabgabe führen zu hervorragender Prozessstabilität für hohe Ausbeute bei schwierigen Anforderungen an die Funktionselemente.

PECVD

Lam Research dielectric films for MEMS – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

Die bewährten PECVD-Produkte von Lam eignen sich für die Abscheidung von dielektrischen Schichten für Passivierung, Hartmasken und Packaging bei niedrigen Temperaturen und mit geringer Fehlerrate. Sie zeichnen sich durch exzellente Einheitlichkeit und hermetische Schichteigenschaften sowie hohe Produktivität aus. Zu den speziellen Schichten für MEMS-Anwendungen gehören SiO2, SiN, SiON, UVSiN und TEOS.

SPIN-NASSREINIGUNG

Lam Research wet clean for MEMS

Durch die Anwendung der Spin-Technologie von Lam eignen sich unsere in der Produktion bewährten Reinigungs-/Nassätzprodukte für viele verschiedene Verfahren. Dazu gehören Siliziumsubstrat-Nassätzen mit exzellenter Einheitlichkeit, Rückseiten- und Waferrand-Schichtentfernung mit kontrollierter Unterätzung, Metallstrukturierung mit definierten Profilen und nasschemische Fotolackentfernung mit kritischer chemischer Bearbeitungskapazität. Es sind Maschinenkonfigurationen für Einzel-, Doppel- und Mehrkammern verfügbar.

TROCKENABZIEHEN/DESCUM-VERFAHREN

Lam Research photoresist strip for MEMS

Die Lam-Systeme für das Trockenabziehen unterstützen hohen Durchsatz bei vielen Lösungen für Fotolackentfernung und -reinigung, Descum- und Light-Etch-Verfahren. Dual-Source-Technologie – Downstream-Mikrowellen- oder Downstream-Hochfrequenz-Vormagnetisierung – führt im Vergleich zu Nassreinigungsansätzen zu geringeren Chemikalienkosten. Es werden Substrate mit 2 bis 8 Zoll Durchmesser unterstützt.

Wenn Sie weitere Informationen über unsere kosteneffektiven verfahrenstechnischen Lösungen für die MEMS-Herstellung erhalten möchten, schreiben Sie bitte an salesinformation@lamresearch.com.

Leuchtdioden (LEDs) werden in stark zunehmendem Ausmaß in Alltagsprodukten wie Mobiltelefonen, Tablets, Fernsehern und Anzeigen in Fahrzeugen eingesetzt. Die Nachfrage nach leistungsstarken LEDs – hell, mit präziser Farbwiedergabe und guter Energieeffizienz – wächst weiter, weil immer neue Anwendungen für Verbraucher erschlossen werden.

Mit dem zunehmenden Einsatz in Verbraucherprodukten wächst auch der Bedarf der LED-Hersteller an produktionstauglichen, hochproduktiven Anlagen, die reproduzierbare Ergebnisse und hohe Ausbeuten garantieren.

Lam Research verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrungen mit Technologien für Plasmaätzung, dielektrische Dünnschichten, Metallisierung und Fotolackentfernung, die in der LED-Herstellung gebraucht werden. Auf Basis unserer bewährten Technologien haben wir eine breite Palette verfahrenstechnischer Lösungen für die LED-Herstellung wie Front-End-Chipherstellung und Back-End-Packaging entwickelt, die eine kosteneffiziente Volumenproduktion ermöglichen.

PLASMAÄTZUNG

Lam Research plasma etch for LED

Mit unseren branchenweit führenden Plasmaätzsystemen realisieren wir exzellente Einheitlichkeit und Produktivität bei geringen Gesamtbetriebskosten. Die Systeme werden in der Volumenproduktion für unterschiedliche Prozesse eingesetzt und unterstützen die Durchmesser 6 Zoll und 8 Zoll in der gleichen Kammer. Zu den LED-Anwendungen gehören Patterned Sapphire Substrate (PSS), Oxide Mask Open sowie Al-, GaN- und W-Ätzung.

PECVD

Lam Research dielectric films for LED – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

Die bewährten PECVD-Produkte von Lam eignen sich für die Abscheidung von Schichten für Passivierung, Hartmasken und Packaging bei niedrigen Temperaturen und mit geringer Fehlerrate. Sie zeichnen sich durch exzellente Einheitlichkeit und hermetische Schichteigenschaften sowie hohe Produktivität aus. Zu den speziellen Schichten für LED-Anwendungen gehören SiO2, SiN, SiON, UVSiN und TEOS.

ELEKTROCHEMISCHE ABSCHEIDUNG

Lam Research metal films for LED – electroplating

Mit unseren in der Produktion bewährten Systemen lassen sich mit hohem Durchsatz Kupferbeschichtungen mit 50 µm Dicke und mehr erzeugen. Für LED-Anwendungen verwendbare Chemikalien sind Cu, Ni und Au. Aufgrund der modularen Systemarchitektur sind flexible Konfigurationen mit bis zu 16 Zellen möglich. Es werden Träger mit 4 bis 12 Zoll Durchmesser unterstützt.

TROCKENABZIEHEN/DESCUM-VERFAHREN

Lam Research photoresist strip for LED

Die Lam-Systeme für das Trockenabziehen unterstützen hohen Durchsatz bei vielen Lösungen für Fotolackentfernung und -reinigung, Descum- und Light-Etch-Verfahren. Dual-Source-Technologie – Downstream-Mikrowellen- oder Downstream-Hochfrequenz-Vormagnetisierung – führt im Vergleich zu Nassreinigungsansätzen zu geringeren Chemikalienkosten. Es werden Substrate mit 2 bis 8 Zoll Durchmesser unterstützt

Wenn Sie weitere Informationen über unsere kosteneffektiven verfahrenstechnischen Lösungen für die LED-Herstellung erhalten möchten, schreiben Sie bitte an salesinformation@lamresearch.com.

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