Produkte für Entfernung und Reinigung 

Wir schaffen makellos-glatte Oberflächen

Lam Research photoresist strip for logic and memory

GAMMA® Produktfamilie

Technologie: Trockenabziehen
Lösungen: Transistoren, Leiterbahnen, Strukturierung, hochentwickelte Speicher, Packaging

Der Fotolack, mit dem bestimmte Bereiche der Waferoberfläche bei einzelnen Verfahrensschritten vor Modifikationen geschützt werden, wird nach dem Absolvieren dieser Schritte wieder entfernt. Um eine fehlerfreie Strukturierung der fertiggestellten Funktionselemente sicherzustellen, müssen die Entfernungsprozesse Fotolack und andere Rückstände in und um Struktureinheiten unterschiedlicher Formen sanft aber gründlich entfernen, ohne die Oberflächenmaterialien anzugreifen.

Die in der Produktion bewährten GAMMA Systeme von Lam unterstützen die notwendige Flexibilität für die sorgfältige und selektive Entfernung des gesamten Fotolackmaterials bei vielen kritischen Front-End-Waferbearbeitungsanwendungen und fortschrittliche Wafer-Level-Verpackung.

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Lam Researc EOS

EOS®

Technologie: Rotations-Nassreinigungsverfahren
Lösungen: Transistor, Bonden, Strukturierung, Fortschrittliche Speichertechnologie

Der Wafer-Nassreinigungsprozess wird zwischen den einzelnen Schritten der Chip-Verarbeitung eingesetzt, sodass Rückstände und Fehler, die die Ausbeute verringern, eliminiert werden können. Eine fortwährende Geräteskalierung, immer komplexere Strukturen sowie der Einsatz von neuen Materialien stellen zusätzliche Anforderungen an die Fehlerreduzierung und erhöhen außerdem den Bedarf für eine bessere Produktivität im Bereich Wafer-Reinigung.

EOS, das neueste Lam-Produkt im Bereich Nassreinigung, verringert maßgeblich die Wafer-Fehlerraten und ermöglicht hohen Durchsatz, um den immer anspruchsvoller werdenden Anforderungen an Wafer-Reinigungsanwendungen, einschließlich den sich entwickelnden 3D-Strukturen, zu entsprechen.

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Lam Research single-wafer clean – spin wet clean

DV-Prime® und Da Vinci®

Technologie: Spin-Nassreinigung
Lösungen: Transistoren, Leiterbahnen, Strukturierung, hochentwickelte Speicher

Waferreinigungen erfolgen zwischen vielen Schritten der Chipherstellung, um Materialien von der Oberfläche zu entfernen, die das Produkt unbrauchbar machen würden. Unerwünschte mikroskopisch kleine Materialien – nicht größer als die winzigen Strukturen der Funktionselemente selbst – müssen effektiv beseitigt werden. Gleichzeitig müssen bei diesen Vorgängen selektiv Rückstände entfernt werden, die den Schichten der Funktionselemente chemisch ähnlich sind.

Auf Basis der innovativen Einzelwafer-Spin-Technologie von Lam unterstützen unsere Nassreinigungsprodukte die Verfahrensflexibilität, die für hohe Produktivität notwendig ist, um eine große Bandbreite von Waferreinigungsschritten während des gesamten Herstellungsablaufs zu unterstützen.

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Lam Research wet clean for packaging

SP Series PRODUKTFAMILIE

Technologie: Spin-Nassreinigung
Lösungen: Packaging

Beim hochentwickelten Wafer-Level Packaging (WLP) gelten für die Nassreinigungsschritte zwischen den Prozessen zur Ausbildung der Gehäuse und der externen Kontaktierung erstaunlich komplexe Anforderungen. Bei diesen Verfahrensschritten sollen bestimmte Materialien vollständig entfernt werden, während andere unberührt bleiben sollen. Es sind jeweils Hunderte fragiler Strukturen betroffen. Dank ihrer vielseitigen Verarbeitungsfunktionen stellen die Produkte der Lam SP-Serie kosteneffiziente und in der Produktionspraxis bewährte Nassreinigungs-/Nassätzlösungen für diese anspruchsvollen WLP-Anwendungen dar.

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Lam Research single-wafer clean – plasma bevel clean

Coronus®

Technologie: Plasma-Waferrandreinigung
Lösungen: Transistoren, Leiterbahnen, Strukturierung, hochentwickelte Speicher

Bei der Waferrandreinigung (Bevel Clean) werden zwischen den einzelnen Herstellungsschritten unerwünschte Partikel, Rückstände und Schichten von der Waferkante entfernt. Werden sie nicht entfernt, können diese Materialien abplatzen, und es besteht die Gefahr, dass sie bei späteren Verfahrensschritten auf der Oberfläche des Wafers abgelagert werden. Schon ein einziger Partikel, der auf einem kritischen Teil eines Funktionselementes landet, kann den gesamten Chip unbrauchbar machen. Wenn an strategisch geschickt gewählten Punkten Waferrandreinigungsschritte eingebaut werden, lassen sich diese potenziellen Defekte verhindern, sodass mehr verwendbare Chips produziert werden.

Durch die Kombination der präzisen Kontrolle und Flexibilität von Plasma mit Technologie zum Schutz der aktiven Die-Fläche reinigen die Produkte der Lam Coronus-Familie die Kanten der Wafer und erhöhen die Ausbeute.

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