PRODUCTS OVERVIEW

Enabling Chipmakers to Create the Future

我们的职责

我们日常生活中使用的很多熟悉的产品中都有先进的微芯片,从手机和计算设备到娱乐器件以及汽车的最新系列功能配件。电子产品随处可见,没有它们的生活无法想像。

生产这些微小而复杂的设备芯片需要用到数百个单独工艺步骤,其中包括一系列重复使用的核心制程。为了顺利进行生产,半导体生产商需要精细的制造设备和工艺流程。

作为市场领先的设备供应商,Lam Research 同客户紧密合作,为他们的成功提供相应的产品和技术。通过提供关键的芯片制程能力,我们的产品为最新电子设备的设计和生产商之间提供了至关重要的链接。

我们的工艺解决方案

市场对持续缩小的芯片尺寸的需求正在推动新的制造策略的迁移和发展,以实现这些更细微,更紧密堆积的先进器件的制造。创造当今最先进的微处理器和存储设备极富挑战,其要求在原子尺度上进行精密控制。

通过协作和利用多个领域的专业知识,Lam 继续开发新的功能,以满足结构日益复杂且尺寸不断缩小的器件的生产需求。我们创新性的技术和生产力解决方案涵盖了晶体管, 连接导线, 成像, 先进存储器,和先进封装工艺,为先进芯片生产提供了广泛的晶圆制程能力。

我们的产品

Lam Research 为薄膜 沉积, 等离子蚀刻, p光刻胶 剥离, 和 清洗 – 提供广泛的市场领先产品组合,这些互补的工艺步骤在半导体制程中需要重复使用。

对于无需最先进晶圆制程能力要求的应用,我们提供一系列经过验证的传统产品。我们还同时扩展我们的产品,从而为 微电子机械系统 (MEMS)半导体照明 (LED) 制造市场提供兼具产能优势与成本效益的解决方案。




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