STRIP & CLEAN PRODUCTS

Leaving Ultra-Pristine Surfaces

Lam Research photoresist strip for logic and memory

GAMMA® 产品家族

技术:干法去胶
解决方案: 连接导线, 成像, 成像, 先进存储器

在完成保护晶圆表面的特定区域免遭改变后,光刻胶必须彻底地去除掉。去除工艺必须非常温和并能彻底去除光刻胶和残留物而不改变表面材料以确保器件功能的完整性和图形转换的正确性。

Lam 经过生产验证的 GAMMA 系列提供灵活性的工艺,能选择性而有效地去除前道晶圆工艺中的所有光刻胶以及先进晶圆层级封装。

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Lam Researc EOS

EOS®

技术:旋转湿法清洗
解决方案: 晶体管, 连接导线, 成像, 先进存储器

湿法晶圆清洗用于芯片处理步骤之间,用以去除制约良率的残留和缺陷。随着设备尺寸的缩小、结构的日益复杂和新材料带来了额外缺陷去除的挑战,也推动了晶圆清洁效率提高的需求。

作为 Lam 最新的湿法清洗产品,EOS 以极低的晶圆上缺陷率和高通量来循序渐进地解决高要求的晶圆清洁应用,包括新兴的 3D 结构。

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Lam Research single-wafer clean – spin wet clean

DV-Prime® and Da Vinci®

技术:旋转湿法清洗
解决方案 晶体管, 连接导线, 成像, 封装

湿法晶圆清洗工艺广泛应用于芯片制造的很多工序之间,以清除可能导致产品缺陷的表面材料。那些无用的微观材料(尺寸不大于微器件结构本身)需要被有效的清除。同时,清洗制程还必须选择性地去除那些在化学性质上和器件薄膜相似的残留物。

基于 Lam 的首创单片晶圆旋转技术,我们的湿法清洗产品提供高生产性能下的制程灵活性,以满足制造工艺中各种各样的晶圆清洗工序的需求。

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Lam Research wet clean for packaging

SP 系列产品家族

技术:旋转湿法清洗
解决方案:封装

对于先进的晶圆层级封装 (WLP),封装形成和外部布线的制程之间的湿法清洗步骤有着出人意料的复杂要求。这些制程要求在数百个脆弱结构周围完全去除特定材料,并且不得影响其它他材料。 Lam SP 系列产品有着广泛的制程性能,能够为那些具有挑战性的 WLP 应用提供低成本、经过生产验证的湿法清洗/湿法蚀刻解决方案。

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Lam Research single-wafer clean – plasma bevel clean

Coronus®  Product Family

技术:等离子斜角清洗
解决方案:晶体管, 连接导线, 成像, 先进存储器

斜角清洗在制造步骤之间从晶圆边缘去除不想要的粒子、残留物和薄膜。如果没有清洗,这些材料可能在后续工艺中剥落并重新沉积在晶圆表面。即使是落在设备关键部件上的单个粒子也可能损坏整个芯片。通过在关键点插入斜角清洗工艺,可以消除这些潜在缺陷并生产更多好的芯片。

通过将等离子的精准控制和灵活性同器件区域的保护技术相结合,Lam Coronus 斜角清洗家族能够清洗晶圆的边缘,以增加芯片成品率。

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