DEPOSITION PRODUCTS

Creating Flawless Thin Films

Lam Research metal films – copper electrochemical deposition (ECD)

SABRE® 产品家族

技术:电化学沉积 (ECD)
解决方案:铜互联, 先进存储器

电化学沉积铜作为互联金属布线被广泛应用于先进半导体制造领域。在这些互联金属布线中,即便是最小的缺陷,比如微型针孔或尘埃粒子,都可能导致器件性能降低,直至完全失效。

Lam SABRE ECD 产品家族能够满足大马士革工艺所需要的精确度,而成为铜互联的领导者

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Lam Research metal films for packaging – electroplating

SABRE® 3D

技术:电化学沉积 (ECD)
解决方案:先进封装

电镀铜和其他金属,作为金属互联被广泛的应用于先进晶圆级封装 (WLP) 和直通硅晶穿孔 (TSV) 结构。可以有效的缩小器件封装的尺寸以满足对更小、更快和更强移动电子产品的需求。

SABRE 3D 设备基于 Lam SABRE Electrofill®技术以及其他创新,提供满足 WLP 和 TSV 领域内对高产出和优质薄膜的需求。

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Lam Research metal films – tungsten chemical vapor deposition (CVD)

ALTUS®产品家族

技术:化学气相淀积 (CVD)、原子层沉积 (ALD)
解决方案:晶体管连接导线先进存储器封装

钨沉积主要用于金属连线,如接触孔、金属层间的连接孔以及芯片上的插孔。通常这些应用的特征尺寸在纳米级的范围,往往需要少量金属填充,因此实现电阻最小化以及完全填充变得非常关键,即便是细微的缺陷也可能影响器件性能甚至导致芯片失效。

Lam ALTUS作为钨沉积的市场领导者,结合CVD 和 ALD 技术实现高度适形的薄膜均匀沉积,满足了先进技术对钨金属化应用的需求。

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Roll-over caption: Lam Research dielectric films – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

VECTOR®产品家族

技术:等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、等离子体增强原子层沉积 (ALD)
解决方案:晶体管连接导线先进存储器

介质薄膜沉积工艺用于形成半导体器件中的一些最难生产的绝缘薄膜,包括用于最新晶体管和 3D 结构。在有些应用中,这些薄膜需要紧密生长在复杂的结构周围。在其他应用中,则需要异常平滑的薄膜,因为微小的缺陷会在后续薄膜层中被严重放大。

Lam VECTOR PECVD 和 ALD 产品旨在为构建集成结构提供高性能和灵活性工艺,并能满足相关挑战的应用需求。

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Lam Research dielectric films for packaging – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

VECTOR® 3D

技术:等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、等离子体增强原子层沉积 (ALD)
解决方案:封装

先进移动产品微小的外部连接是由先进的晶圆封装 (WLP)所完成的。在这一小尺度上,几乎没有对变化的容忍度。为了创建微小布线绝缘的精确和关键结构,介质沉积工艺必须提供超高质量的薄膜。

为满足 WLP 应用中使用的介质薄膜的挑战性要求,VECTOR 产品家族验证的性能已经延伸到VECTOR 3D产品中。

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Lam Research dielectric films – gapfill high-density plasma chemical vapor deposition (HDP-CVD)

SPEED®产品家族

技术:高密度等离子体化学气相沉积 (HDP-CVD)
解决方案:晶体管连接导线先进存储器

介质填充被广泛的应用于导体和有源器件间的隔离。特别在采用先进器件的情况下,所填充的结构将会变得很高很窄。因此,不断增加的串扰和器件失效,使得高品质介质薄膜尤其重要。

Lam SPEED HDP-CVD 产品提供多介质薄膜解决方案,用于高品质空隙填充,并具备行业领先的产出和可靠性。

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Lam Research hardmask films – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

VECTOR®产品家族

技术:等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、等离子体增强原子层沉积 (ALD)
解决方案:晶体管导线连接图形曝光

硬掩模作为牺牲层用来提高常规掩模所不能达到的成像精准度。随着器件特征尺寸持续变小并且更加紧凑,芯片制造必须采用诸如双重乃至四重成像这样的技术,以克服光刻限制。硬掩模沉积在这些方法中扮演着重要角色。

Lam VECTOR PECVD 和 ALD 产品提供了一系列的高品质硬掩模薄膜,用于满足先进图像曝光应用的特定需求。

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Lam Research thin film treatment – ultraviolet thermal processing (UVTP)

SOLA®产品家族

技术:紫外线热处理工艺 (UVTP)
解决方案:晶体管导线连接

为满足先进技术芯片而发展的新型介质材料,只满足绝缘性能还是难以被使用的。此类薄膜容易受损,引起绝缘性能下降,并导致差的器件性能。

为了使这些先进薄膜应用成为可能,需要对这些薄膜进行强化,以改善器件性能,这需要使用 Lam SOLA UVTP 产品家族专门的薄膜沉积后处理技术。

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