PRODUCTS FOR MEMS & LED

Providing Process Solutions to Create Miniature Magic

微电子机械系统 (MEMS) 技术越来越多地用于消费类产品,如打印机喷头、惯性传感器,以及移动和通信应用。此外,也用于新兴技术,如带来更好游戏体验的增强现实 (AR)

这些消费类市场应用的增长正在推动 MEMS 设备的大量生产。这就要求消费类半导体设备的制造具有较高的成本效益,其制程可重复性对设备成品率和系统生产力至关重要。

Lam 的硅蚀刻、介质沉积、旋转湿法清洗和干燥剥离产品背后的技术完美地适用于 MEMS 设备以及电源设备和直通硅晶穿孔技术的生产。使用 Lam 用于这些制程领域的经过验证的能力,制造商就能够快速提高产能,进行具有成本效益的大批量生产。

深硅蚀刻

Lam Research plasma etch for MEMS – deep silicon etch

基于 Lam 行业领先的硅蚀刻系统,遍布全球的主要客户正在将 TCP® 9400DSiE 产品系列用于各种各样的 MEMS、TSV、电源设备和无源元件深硅蚀刻应用。这些产品具备使用 Bosch 和稳态制程的灵活性,以应对硅深反应离子蚀刻的挑战。脉冲低频等离子技术能够使用最小的开槽进行氧化停止蚀刻。诸如原位自动腔室清洗和射频传送的精准控制等系统特征为苛求器件的高良率带来超凡的制程稳定性。

PECVD

Lam Research dielectric films for MEMS – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

Lam 经过验证的等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 产品能够以低缺陷率、优异的均匀度和密封薄膜属性,以及高生产力对低温钝化,硬掩膜和封装介质薄膜进行沉积。特定于MEMS 应用的薄膜包括 SiO2、SiN、SiON、UVSiN 和 TEOS。

旋转湿法清洁

Lam Research wet clean for MEMS

使用 Lam 的旋转技术,我们经过生产验证的湿法清洗/湿法蚀刻产品能够用于广泛系列的制程应用。这包括优异均匀度的硅基底湿法蚀刻,控制底切的背面/斜角薄膜去除,定义断面的金属结构,以及具有重要化学处理能力的湿法光刻胶剥离。可提供单、双和多腔室设备配置。

干法剥离/预处理

Lam Research photoresist strip for MEMS

Lam 的干法剥离系统提供广泛范围的光刻胶剥离和清洗、预处理和微蚀刻解决方案。双源技术——下游微波或射频偏压提供比湿法清洗更低的化学成本。支持 从 2 到 8 英寸直径的基底。

想要了解更多有关 MEMS 制造的具有成本效益的制程解决方案的信息,请通过以下电子邮件联系我们:salesinformation@lamresearch.com

发光二极管 (LEDs) 正越来越多地出现在日常产品中,从手机和手持媒体设备到电视机和汽车显示器。随着消费类应用的流行,对色彩明亮而精确,并且节能的高性能LED需求继续增长。

伴随着消费类应用的增长,LED 制造商需要适用于生产并具备高生产力的设备,以提供可重复的工艺结果和高良率。

Lam Research 拥有 25 年的等离子蚀刻、薄膜介质、金属化和光刻胶剥离技术方面的经验,这些技术可用于 LED 制造市场。我们已经利用经过验证的技术来开发一系列针对 LED 的工艺解决方案,用于前端芯片制造和后端封装,以解决低成本和高产出的生产挑战。

等离子蚀刻

Lam Research plasma etch for LED

我们行业领先的等离子蚀刻系统带来出众的均匀度和生产力,以及较低的拥有成本。这些系统用于大量生产中的多元化制程,并支持同一腔室的 6 英寸和 8 英寸直径容量。LED 应用包括图形化的蓝宝石衬底 (PSS)、氧化物掩膜打通,以及Al、GaN 和 W 蚀刻。

等离子增强化学气相沉积

Lam Research dielectric films for LED – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

Lam 经过验证的等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 产品能够以低缺陷率、优异的均匀度和密封薄膜属性,以及高生产力对低温钝化,硬掩膜和封装介质薄膜进行沉积。特定于LED 应用的薄膜包括 SiO2、SiN、SiON、UVSiN 和 TEOS。

电镀

Lam Research metal films for LED – electroplating

我们经过生产验证的系统带来高产出的 50 μm 及以上的镀铜厚度。对于 LED 应用,化学成分包括Cu、Ni 和 Au。模块化系统架构带来配置上的灵活性,可扩展至 16 个单元。支持从 4 到 12 英寸直径的托盘/载体。

干法剥离/预处理

Lam Research photoresist strip for LED

Lam 的干法剥离系统提供广泛范围的光刻胶剥离和清洗、预处理和微蚀刻解决方案的高产量。双源技术——下游微波或射频偏压提供比湿法清洗方法更低的化学成本。支持 从 2 到 8 英寸直径的基底。

想要了解更多有关 LED 制造的具有成本效益的制程解决方案的信息,请发送电子邮件联系我们:salesinformation@lamresearch.com

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