PRODUCTS FOR MEMS & LED

Providing Process Solutions to Create Miniature Magic

微細電気機械システム (MEMS) 技術によるデバイスは、インク・ジェット・プリンター用ヘッド、慣性センサ、モバイル通信のような消費者向け製品での利用が拡大しています。この技術はまた、ゲーム体験強化のための拡張現実(AR)アプリケーションなどの新しい技術にも応用が進んでいます。

これら消費者向け市場の成長により MEMS デバイスへの需要が近年大きく高まっていますが、これに応えるためには汎用半導体デバイスの製造と同様に、高コスト効率の製造が必要になり、デバイスの歩留まりおよびシステムの生産性にとってプロセスの再現性が極めて重要になります。

ラムリサーチのシリコン・エッチ、絶縁成膜、スピン・ウェット・クリーン、ドライ・ストリップ製品は MEMS デバイス、パワー・デバイス、シリコン貫通ビア (TSV) にも理想的に適合します。これらのプロセスでラムリサーチの実績ある装置群を使用することで、デバイスメーカは大量生産に迅速かつ高コスト効率で移行することが可能になります。

ディープ・シリコン・エッチ

Lam Research plasma etch for MEMS – deep silicon etch

TCP® 9400DSiE™ 製品ファミリは、ラムリサーチの、業界をリードするシリコン・エッチ・システムを母体とし、世界中の多くの顧客によりさまざまな MEMS、TSV、パワー・デバイス、ディープ・シリコン・エッチ・アプリケーションに活用されています。この製品は Bosch プロセスにも、Steady State プロセスにもどちらも柔軟に対応し、シリコン・ディープ反応性イオン・エッチの課題に応えることが可能です。低周波パルスプラズマ技術により最小限のノッチでストップ・オン・オキサイド・エッチを実行できます。In-situ 自動化チャンバ・クリーニングやRFデリバリー精密制御などのシステム機能により、厳しいデバイス要求事項に適合し、高い歩留まりを実現する優れたプロセス安定性を確保します。

PECVD

Lam Research dielectric films for MEMS – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

ラムリサーチの定評あるプラズマCVD 製品 (PECVD) は、低欠陥率、すぐれた均一性、気密膜特性 、高生産性をもって低温パッシベーション、ハードマスク、パッケージング絶縁膜の成膜を行うことができます。MEMS アプリケーション専用膜には SiO2、SiN、SiON、UVSiN、TEOS があります。

スピン・ウェット・クリーン

Lam Research wet clean for MEMS

ラムリサーチの定評あるスピン技術を搭載し、長い実績のあるウェット・クリーン/ウェット・エッチ製品は多様なプロセス・アプリケーションに対応します。これには、均一性の高いシリコン基板ウェット・エッチ、アーダーカット制御によるバックサイド/ベベル膜、定義プロファイルによる金属ストラクチャリング、高度ケミカル処理能力によるウェット・フォトレジスト除去が含まれます。シングル、デュアルおよびマルチのチャンバ・ツール構成が用意されています。

ドライ・ストリップ/デスカム

Lam Research photoresist strip for MEMS

ラムリサーチのドライ・ストリップ・システムは、各種のフォトレジスト剥離、デスカム、光エッチのソリューションを高スループットで実行します。ダウンストリーム・マイクロ波と RF バイアスのデュアル・ソース技術がウェット・クリーン方式より低いCoC を実現しました。径2~8インチの基板をサポートしています。

当社の MEMS 製造のコスト効率が高いソリューションの詳細は salesinformation@lamresearch.com にお問い合わせ下さい

携帯電話、携帯デバイスからテレビ、カーディスプレイまで、発光ダイオード (LED) は日常製品の多くに使用されています。今後も新製品の開発につれて、(明るく、色が正確でエネルギー効率が高い)高性能 LED への需要は高まってゆくと予想されます。

消費者向けアプリケーションの増大に伴い、LED メーカは再現性と歩留まりが高く高効率で大量生産が可能な装置を必要としています

ラムリサーチはプラズマ・エッチ、薄膜絶縁、メタライゼーション、フォトレジスト剥離に 25 年以上の実績を有し、これらの技術を LED 製造市場に展開しています。当社は実績のある技術に基づき、高コスト効率、大量生産の課題に応えられるフロントエンド・チップ製造とバックエンド・パッケージング向けの各種LEDソリューションを提供しています。

プラズマ・エッチ

Lam Research plasma etch for LED

当社の業界をリードする当社のプラズマ・エッチ・システムは低 CoCですぐれた均一性と生産性を実現します。さまざまなプロセスに対応可能で、同一チャンバで径6インチと8インチの両方を処理できます。LED アプリケーションにはサファイヤ基板 (PSS) 対応、オキサイド・マスク・オープン、Al、W のエッチがあります。

PECVD

Lam Research dielectric films for LED – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

ラムリサーチの実績あるプラズマ CVD 装置 (PECVD) は、低温パッシベーション、ハードマスク、パッケージ膜を低欠陥率、すぐれた均一性、気密膜特性、高生産性で成膜させることができます。LED アプリケーション向け膜には SiO2、SiN、SiON、UVSiN、TEOS が用意されています。

電気電解めっき

Lam Research metal films for LED – electroplating

多くの実績のある当社システムは、高スループットで厚さ 50 μm 以上の銅めっきを行います。LED アプリケーション向けにはCu、Ni、Au があります。モジュール形式のアーキテクチャになっており、16 セルまで拡張可能な柔軟な構成が可能です。トレー/キャリアは径 4 ~12 インチをサポートしています。

ドライ・ストリップ/デスカム

Lam Research photoresist strip for LED

ラムリサーチのドライ・ストリップ・システムは各種のフォトレジスト剥離と、デスカム、光エッチ・ソリューションを高スループットで実行します。 ダウンストリーム・マイクロ波とRFバイアスのデュアル・ソース技術 がウェット・クリーン方式より低い薬剤コストを実現しました。径2~8インチの基板をサポートしています。

当社の LED 製造のコスト効率が高いソリューションの詳細は salesinformation@lamresearch.com にお問い合わせ下さい。