PRODUCTS FOR MEMS & LED

Providing Process Solutions to Create Miniature Magic

잉크젯 프린터 헤드, 가속도 센서, 그리고 모바일 및 커뮤니케이션 기기 등에서 미세전자기계시스템(Micro-electromechanical systems, MEMS) 기술 사용이 늘어나고 있습니다. 더욱 흥미진진한 게임을 만들기 위해 증강현실(AR)을 적용하는 등 진화하는 기술에 맞춰 MEMS 역시 계속해서 개발되고 있습니다.

소비자 시장에서의 적용 사례가 늘어나면서 MEMS 소자의 대량 생산 필요성이 대두되고 있습니다. 그 결과, 범용 반도체 소자와 같은 매우 높은 수준의 비용 효율성을 갖춘 제조공정이 필요하게 되었으며, 소자의 수율 및 시스템 생산성을 위해 공정의 반복 가능성이 매우 중요해졌습니다.

램의 실리콘 식각, 유전체 증착, 스핀형 습식 세정 및 건식 스트립 제품 이면의 기술들은 전력반도체소자 및 실리콘 관통전극(TSV)뿐 아니라 MEMS 소자를 생산할 때에도 이상적으로 활용 가능합니다. 이 같은 공정 분야에서 검증된 램의 역량을 사용하여, 제조업체들은 매우 빠르고 비용 효율적으로 대량생산 시스템을 안정화시킬 수 있습니다.

깊은 실리콘 식각 (DEEP SILICON ETCH)

Lam Research plasma etch for MEMS – deep silicon etch

업계를 선도하는 램의 실리콘 식각 시스템을 기반으로, TCP® 9400DSiE 제품군이 전세계 주요 고객들에게 널리 채택되어 넓은 범위의 MEMS, TSV, 전력반도체소자 및 수동 소자 제조에 활용되고 있습니다. 이 제품들은 보쉬(Bosch) 공정 및 일반 공정을 모두 사용할 수 있는 유연성을 갖추었으며, 실리콘의 깊은 반응 이온 식각법 (deep reactive ion etch) 관련 문제를 해결할 수 있습니다. 펄스 저주파 플라스마 기술(Pulsed low-frequency plasma technology)을 사용하면, 노칭을 최소화하면서 산화물 위에 식각을 멈출 수 있는 (stop-on-oxide) 작업을 수행할 수 있습니다. In-situ 상태에서의 챔버 자동 세정, RF 전달에 대한 정밀 제어 등과 같은 시스템 특징은 까다로운 소자 요구사항을 만족하면서도 높은 수율을 얻을 수 있는 탁월한 공정 안정성을 제공합니다.

PECVD

Lam Research dielectric films for MEMS – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

이미 그 성능이 입증된 램의PECVD 제품은저온 패시베이션, 하드마스크 및 패키징 유전체막의 증착에 활용되며, 낮은 결함도(defectivity), 탁월한 균일도(uniformity)와 밀폐형 박막 속성, 높은 생산성을 보증합니다. MEMS에만 적용되는 박막으로는 SiO2, SiN, SiON, UVSiN, 그리고 TEOS가 있습니다.

스핀형 습식 세정

Lam Research wet clean for MEMS

램의 스핀 기술을 도입하여, 생산 경험을 통해 입증된 습식 세정/습식 식각 제품을 매우 다양한 공정 조건에 적용할 수 있습니다. 스핀 세정 기술은 탁월한 균일도의 실리콘 기판 습식 식각, 제어형 언더컷을 사용한 후면/베벨 박막 제거, 정의된 프로파일에 맞춘 금속을 구조화, 중요한 화학물질 취급 역량을 통한 습식 감광막 제거를 포함합니다. 툴의 환경은 단일, 듀얼, 멀티 챔버 등으로 구성할 수 있습니다.

건식 스트립/디스컴(DESCUM)

Lam Research photoresist strip for MEMS

램의 건식 스트립 시스템은 감광막 제거 및 세정, 디스컴, 그리고 경질 식각 (ligit etch) 솔루션에서 높은 스루풋을 제공합니다. 듀얼 소스 기술 – 다운스트림 마이크로웨이브 또는 RF 바이어스 – 은 습식 세정 방식에 비해 화학물질 비용을 낮춰줍니다. 직경 2에서 8인치 기판이 지원됩니다.

램의 비용 효율적 MEMS 제조 공정 솔루션에 대한 보다 자세한 내용은 salesinformation@lamresearch.com 으로 연락주시기 바랍니다.

발광 다이오드(LED)는 핸드폰 및 핸드헬드 미디어 기기부터 텔레비전, 자동차 디스플레이까지 일상용품에서 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 새로운 소비자용 기기가 등장하면서 밝고, 정확한 색상을 구현하며 에너지 효율적인 고성능 LED에 대한 수요는 계속해서 증가하고 있습니다.

소비자용 기기 시장의 성장에 따라, LED 제조업체들은 반복적인 공정 결과물를 통해 높은 수율을 달성할 수 있는 높은 생산성의 장비를 필요로 하고 있습니다.

램리서치는 플라스마 식각, 박막 증착, 금속화 및 감광막 제거 기술 분야에서 25년 이상의 경험을 축적하였고, 이러한 경험은 LED 제조 시장에서도 활용될 수 있습니다. 우리는 검증된 기술을 바탕으로 다양한 범위의 LED 전용 공정 솔루션을 개발하여 프론트엔드 칩 제조 및 백엔드 패키징에 적용, 비용 및 대량생산 관련 어려움들을 해결하고 있습니다.

플라스마 식각

Lam Research plasma etch for LED

업계 최고 수준의 램 플라스마식각시스템은 낮은 소유비용으로 탁월한 균일도(uniformity)와 생산성을 제공합니다. 이 시스템은 다양한 공정에서 대량생산용으로 사용되고 있으며, 동일 챔버에서 직경 6인치 및 8인치 웨이퍼를 지원합니다. LED어플리케이션은 패턴화된 사파이어 기판(patterned sapphire substrate, PSS), 산화물 마스크 오픈 및 Al, GaN, W 식각을 포함합니다.

PECVD

Lam Research dielectric films for LED – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

이미 그 성능이 입증된 램의PECVD 제품은저온 패시베이션, 하드마스크 및 패키징 유전체막의 증착에 활용되며, 낮은 결함도, 탁월한 균일도와 밀폐형 박막 속성, 높은 생산성을 보증합니다. MEMS에만 적용되는 박막으로는 SiO2, SiN, SiON, UVSiN, 그리고 TEOS가 있습니다.

전기도금

Lam Research metal films for LED – electroplating

생산 경험으로 입증된 램의 시스템으로 높은 스루풋으로 50μm 이상 두께의 구리 도금이 가능합니다. LED 어플리케이션의 경우, Cu, Ni, Au와 같은 물질을 사용합니다. 모듈형 시스템 구조는 환경 구성에 유연성을 제공하며16개의 셀로 확장이 가능합니다. 직경 4에서 12인치의 트레이/캐리어를 지원합니다.

건식 스트립/디스컴

Lam Research photoresist strip for LED

램의 건식 스트립 시스템은 감광막 제거 및 세정, 디스컴, 그리고 경질 식각(ligit etch) 솔루션에서 높은 스루풋을 제공합니다. 듀얼 소스 기술 – 다운스트림 마이크로웨이브 또는 RF 바이어스 – 은 습식 세정 방식에 비해 화학물질 비용을 낮춰줍니다. 직경 2에서 8인치 기판이 지원됩니다.

램의 비용 효율적 LED 제조 공정 솔루션에 대한 보다 자세한 내용은 salesinformation@lamresearch.com으로 연락주시기 바랍니다.

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