STRIP & CLEAN PRODUCTS

Leaving Ultra-Pristine Surfaces

Lam Research photoresist strip for logic and memory

GAMMA® 제품군

기술: 건식 스트립
솔루션: 솔루션, 인터커넥트, 패터닝, 첨단 메모리

스트립 공정은 웨이퍼 표면의 특정 영역을 ‘보호하기’ 위해 사용되고 변형된 감광 물질을 제거합니다. 완성품의 패턴을 정확하게 형성하려면, 일련의 feature shape 범위와 그 주변에 감광제나 어떤 잔여물도 남지 않도록 표면 물질의 변화 없이 철저하면서 부드럽게 스트립 공정을 진행하는 것이 중요합니다.

생산 경험을 통해 입증된 램의 GAMMA 시스템은 일련의 중요 전공정 웨이퍼 제조 시 모든 감광제를 주의 깊게 그리고 선택적으로 제거하는 데에 필요한 공정 유연성을 제공합니다 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징.

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Lam Researc EOS

EOS®

기술: 스핀 습식 세정
솔루션: 트랜지스터, 인터커넥트, 패터닝, 첨단 메모리

습식 웨이퍼 세정은 칩 공정 단계 사이에 이용되어 수율을 제한하는 잔여물 및 결함을 제거합니다. 지속적인 디바이스 스케일링, 더욱 복잡해 지는 구조 및 새로운 물질의 대두로 인해 결함 제거에 대한 어려움이 증가할 뿐 아니라 웨이퍼 세정 생산성 증대의 필요성이 강조되고 있습니다.

Lam의 최신 습식 세정 제품인 EOS는 웨이퍼 상의 결함을 현저히 낮추며 처리량을 높이기 때문에, 새로 대두되는 3D 구조를 비롯해 점점 늘어나는 웨이퍼 세정 응용 분야의 요구를 해결합니다.

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Lam Research single-wafer clean – spin wet clean

DV-Prime® 및 Da Vinci®

기술: 스핀형 습식 세정
솔루션: 트랜지스터, 인터커넥트, 패터닝패키징

반도체를 만드는 수많은 단계 사이사이 제품에 결함이 될 수 있는 표면 물질을 제거하는 습식 웨이퍼 세정 작업이 이루어집니다. 이 작업에서는 매우 작은 반도체 소자 구조만 한 크기의 불필요한 미세 물질이 효과적으로 세정되어야 합니다. 동시에, 소자용 박막과 화학적으로 유사한 잔여물질을 선별하여 제거해야 합니다.

램에서 개척한 단일 웨이퍼 스핀 기술을 기반으로 하는 습식 세정 제품은 모든 제조 공정흐름의 다양한 웨이퍼 세정 단계에서 높은 생산성 달성에 필요한 공정 유연성을 제공합니다.

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Lam Research wet clean for packaging

SP 시리즈 제품군

기술: 스핀형 습식 세정
솔루션: 패키징

첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 경우, 패키지와 외부 배선을 형성하는 공정 중 사용하는 습식 세정 단계의 요건은 놀라울 정도로 복잡합니다. 이러한 공정에서는 부서지기 쉬운 수백 개의 구조체 주변에서 작업하는 동안 방해되지 않는 물질은 그대로 남겨두고 특정 물질을 완벽하게 제거할 수 있어야 합니다.

램의 SP 시리즈 제품은 다양한 범위의 공정 능력을 소유하고 있으며, 이처럼 까다로운 WLP 적용조건에서도 생산과정을 통해 입증된 비용 효과적인 습식 세정/습식 식각 솔루션을 제공합니다.

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Lam Research single-wafer clean – plasma bevel clean

Coronus®

기술: 플라스마 베벨 세정
솔루션: 트랜지스터, 인터커넥트, 패터닝, 고급 메모리

베벨 세정은 제조 단계에서 웨이퍼 가장자리의 불필요한 입자성 물질과 잔여물질, 그리고 필름을 제거하는 작업입니다. 이러한 물질을 세정하지 않으면 떨어져 나갔다가 이후 공정에서 웨이퍼의 앞쪽 표면에 다시 쌓이게 됩니다. 반도체 소자의 중요 부분에 입자성 물질이 단 하나만 있어도 칩 전체가 망가질 수 있습니다. 전략적인 지점에서 베벨 세정 공정을 사용하면 이러한 문제를 방지하고 보다 양질의 칩을 생산해낼 수 있습니다.

램의 Coronus 베벨 세정 제품군은 활성 다이 영역을 보호하는 기술을 사용하여 정밀한 제어와 유연성을 바탕으로 웨이퍼 가장자리를 세정하고 다이 수율을 높여줍니다.

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