光阻去除和晶圓清洗

超純淨表面

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Lam Research photoresist strip for logic and memory

GAMMA®產品系列

技術:乾式光阻去除(strip)
解決方案: 電晶體(Transistor), 內部連線(Interconnect), 層相(Patterning), 高階記憶體(advanced memory)

光阻材料是用來「保護」晶圓表面的特定區域免於被改變,並在之後從晶圓表面移除,移除過程的關鍵是要能確保完整無誤地在製備元件上存留既定的圖案,且在不傷害晶圓表面上其他材料的情形下能將特徵形狀附近範圍內的光阻與殘留物完全去除。

已有生產驗證的GAMMA產品系列,對於具有關鍵性的前段晶圓製程(front-end wafer processing)和先進的晶圓級封裝,提供一個適應製程彈性(process flexibility)需求,並能以細緻及具高選擇比的方式來完整地移除光阻。

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Lam Research EOS

EOS®

科技:旋轉濕式洗淨
解決方案: 電晶體, 互連, 成形, 進階記憶體、

濕式晶圓洗淨用於晶片處理步驟之間,來移除限制產量的殘留物與缺陷。更加精密的裝置、更加複雜的結構與新的材料,為去除缺陷帶來新的挑戰,同時也帶動了提高晶圓清潔生產效率的需求。

Lam 的最新濕式洗淨產品,EOS 為洗淨過程帶來極低的晶圓缺陷,以及極高的生產量,能夠解決日漸嚴苛的晶圓洗淨應用需求,包含新興的 3D 構造。

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Lam Research single-wafer clean – spin wet clean

DV-Prime® 和 Da Vinci®

技術:旋轉濕式清洗 (Spin Wet Clean)
解決方案: 電晶體 (Transistor), 連結導線 (Interconnect), 層相 (Patterning)封裝 (Packaging)

濕式晶圓清洗在許多製造晶圓步驟中常會用到,目的是將晶圓表面元件內不必要的細微物質有效的清除,以免導致產品缺陷。同時,某些與元件上的薄膜化學特性相似(chemically similar )的殘留物也必須透過這些程序加以清除。

我們的濕式清洗產品乃是透過Lam Research最前瞻的單晶圓旋轉技術,提供兼具高產能及製程彈性的方案,以滿足晶圓製造流程中廣泛的晶片清洗流程之需求。

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Lam Research wet clean for packaging

SP Series 產品系列

技術:旋轉式濕式清洗 (Spin Wet Clean)
解決方案:封裝 (Packaging)

對於先進的晶圓級封裝(WLP)而言,使用於封裝和外部打線製程間的濕式清洗程序極其複雜。這些程序在面對眾多的脆弱結構時,需要能夠將其上特定的材料完全清除,而且不能影響到其餘的部分。Lam Research的SP系列產品,擁有強大的製程能力,能針對高難度的晶圓級封裝(WLP)技術,運用其濕式清洗與濕式蝕刻技術,提供低成本且具生產驗證的解決方案。

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Lam Research single-wafer clean – plasma bevel clean

Coronus®

技術:電漿式斜面清洗 (Plasma Bevel Clean)
解決方案:電晶體 (Transistor), 連結導線 (Interconnect), 層相 (Patterning), 高階記憶體 (Advanced Memory)

斜面清洗用於在不同製程之間將晶圓邊緣上不要的微粒,殘留物,和薄膜去除去。如果不清除乾淨,這些物質可能會剝落並在隨後的製程中重新沉積在晶片的上表面(front surface)。任一元件的關鍵部分就算只有一顆微粒落在其上,也可能毀掉整個元件。透過在關鍵的站點插入斜面清洗程序,可以消除這些可能的缺陷並使晶圓良率提高。

Lam Research Coronus斜面清洗產品系列,透過結合精確的電漿控制與保護有效區的技術,能徹底清潔晶圓邊緣而提高良率。

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