DEPOSITION PRODUCTS

Creating Flawless Thin Films

Lam Research metal films – copper electrochemical deposition (ECD)

SABRE® 产品家族

技术:电化学沉积 (ECD)
解决方案:铜互联, 先进存储器

电化学沉积铜作为互联金属布线被广泛应用于先进半导体制造领域。在这些互联金属布线中,即便是最小的缺陷,比如微型针孔或尘埃粒子,都可能导致器件性能降低,直至完全失效。

Lam SABRE ECD 产品家族能够满足大马士革工艺所需要的精确度,而成为铜互联的领导者

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Lam Research metal films for packaging – electroplating

SABRE® 3D

技术:电化学沉积 (ECD)
解决方案:先进封装

电镀铜和其他金属,作为金属互联被广泛的应用于先进晶圆级封装 (WLP) 和直通硅晶穿孔 (TSV) 结构。可以有效的缩小器件封装的尺寸以满足对更小、更快和更强移动电子产品的需求。

SABRE 3D 设备基于 Lam SABRE Electrofill®技术以及其他创新,提供满足 WLP 和 TSV 领域内对高产出和优质薄膜的需求。

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Lam Research metal films – tungsten chemical vapor deposition (CVD)

ALTUS®产品家族

技术:化学气相淀积 (CVD)、原子层沉积 (ALD)
解决方案:晶体管连接导线先进存储器封装

钨沉积主要用于金属连线,如接触孔、金属层间的连接孔以及芯片上的插孔。通常这些应用的特征尺寸在纳米级的范围,往往需要少量金属填充,因此实现电阻最小化以及完全填充变得非常关键,即便是细微的缺陷也可能影响器件性能甚至导致芯片失效。

Lam ALTUS作为钨沉积的市场领导者,结合CVD 和 ALD 技术实现高度适形的薄膜均匀沉积,满足了先进技术对钨金属化应用的需求。

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Roll-over caption: Lam Research dielectric films – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

VECTOR®产品家族

技术:等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)
解决方案:晶体管连接导线成像先进存储器

介质薄膜沉积制程用于形成半导体设备中的一些最难生产的绝缘层,包括最新晶体管和 3D 结构使用的绝缘层。在某些应用中,这些薄膜需要紧密包围在复杂的结构周围。其他应用则需要异常平滑无瑕疵的介质薄膜,因为微小的缺陷会在后续层中被多级放大。

Lam 的 VECTOR PECVD 产品旨在为这些促成性结构的创建提供所需的性能和灵活性,从而用于各种富有挑战的设备应用。

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STRIKER®产品系列

技术:等离子体增强原子层沉积 (ALD)
解决方案:晶体管图形曝光先进存储器封装

最新的存储器设备、逻辑设备和成像设备需要极薄的高度适形介质薄膜,用于持续改进设备性能和缩小尺寸。举例而言,这种薄膜对于基于垫片的多重成像方案至关重要(垫片有助于确定重要尺寸 (CD)),并且对于绝缘衬里(即便对最小缺陷的容忍度也很小)也至关重要。

Lam 的 Striker 单晶圆 ALD 产品通过应用特定制程和硬件选项为这些具有挑战性的需求提供关键解决方案,以最低的拥有成本实现一流的薄膜技术和缺陷率。

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Lam Research dielectric films – gapfill high-density plasma chemical vapor deposition (HDP-CVD)

SPEED®产品家族

技术:高密度等离子体化学气相沉积 (HDP-CVD)
解决方案:晶体管连接导线先进存储器

介质填充被广泛的应用于导体和有源器件间的隔离。特别在采用先进器件的情况下,所填充的结构将会变得很高很窄。因此,不断增加的串扰和器件失效,使得高品质介质薄膜尤其重要。

Lam SPEED HDP-CVD 产品提供多介质薄膜解决方案,用于高品质空隙填充,并具备行业领先的产出和可靠性。

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Lam Research hardmask films – plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD)

VECTOR®产品家族

技术:等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、等离子体增强原子层沉积 (ALD)
解决方案:晶体管导线连接图形曝光

硬掩模作为牺牲层用来提高常规掩模所不能达到的成像精准度。随着器件特征尺寸持续变小并且更加紧凑,芯片制造必须采用诸如双重乃至四重成像这样的技术,以克服光刻限制。硬掩模沉积在这些方法中扮演着重要角色。

Lam VECTOR PECVD 和 ALD 产品提供了一系列的高品质硬掩模薄膜,用于满足先进图像曝光应用的特定需求。

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Lam Research thin film treatment – ultraviolet thermal processing (UVTP)

SOLA®产品家族

技术:紫外线热处理工艺 (UVTP)
解决方案:晶体管导线连接

为满足先进技术芯片而发展的新型介质材料,只满足绝缘性能还是难以被使用的。此类薄膜容易受损,引起绝缘性能下降,并导致差的器件性能。

为了使这些先进薄膜应用成为可能,需要对这些薄膜进行强化,以改善器件性能,这需要使用 Lam SOLA UVTP 产品家族专门的薄膜沉积后处理技术。

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