Solution: Packaging

SP-SERIE Produktfamilie

Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

STRIKER Produktfamilie

Atomic Layer Deposition (ALD)

Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.

Syndion-Produktfamilie

DRIE Reactive Ion Etch

Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.

Vector Produktfamilie

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reactive Ion Etch

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

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