Die Kanten\u00e4tzung entfernt unerw\u00fcnschte Masken, R\u00fcckst\u00e4nde und Filme vom Rand eines Wafers zwischen einzelnen Fertigungsschritten. Wenn sie nicht entfernt werden, werden diese Materialien zu Quellen f\u00fcr Defekte. Im Verlauf weiterer Vorg\u00e4nge k\u00f6nnen sie beispielsweise abbl\u00e4ttern und sich in Bereichen des Bauelements erneut absetzen. Schon ein einziger Partikel, der auf einem kritischem Bereich des Halbleiterbauteils landet, kann den gesamten Chip zerst\u00f6ren. Durch den Einsatz von Kantenreinigungsprozessen an strategischen Punkten k\u00f6nnen diese potenziellen Defekte eliminiert und mehr gute Chips produziert werden. <\/p>\n
Bevel Deposition wiederum erzeugt einen Schutzfilm \u00fcber diesem Bereich. Bei hochentwickelten Speicherger\u00e4ten wie 3D-NAND, um ein Beispiel zu nennen, sind besonders lange \u00c4tzprozesse erforderlich. Diese langen Prozessschritte k\u00f6nnen eine schwere Besch\u00e4digung des Substrats verursachen. Diese k\u00f6nnen ohne diese Schutzbarriere so extrem ausfallen, dass die Wafer-Ausbeute gleich Null ist. Beim Wafer-Bonding f\u00fcr die 3D-Verpackung bewirkt diese Kantenabscheidungsschicht eine mechanische Abst\u00fctzung zwischen der Tr\u00e4gersubstanz und dem Ger\u00e4t, wodurch ein Absplittern verhindert wird. Au\u00dferdem werden Filmschichten eingeebnet und es wird ein hochwertiges Bonden gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n
Durch die Kombination der pr\u00e4zisen Steuerung und Flexibilit\u00e4t von Plasma mit einer Technologie, die den aktiven Schaltungsbereich sch\u00fctzt, sch\u00fctzen die Produkte der Coronus\u00ae<\/sup>-Kanten\u00e4tzungs- und -abscheidungsfamilie von Lam den Waferrand, um die Chipausbeute zu verbessern.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schr\u00e4gkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anh\u00e4ufen von R\u00fcckst\u00e4nden sowie die Entstehung rauer Oberfl\u00e4chen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die R\u00fcckst\u00e4nde abbl\u00e4ttern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen k\u00f6nnen, die einen Ger\u00e4teausfall zur Folge haben. Coronus-\u00c4tzprodukte entfernen diese R\u00fcckst\u00e4nde auf den R\u00e4ndern und Coronus Deposition sch\u00fctzt den Waferrand vor Besch\u00e4digungen.<\/p>\n","protected":false},"author":31,"featured_media":10743,"parent":0,"menu_order":201,"template":"","meta":{"_acf_changed":false,"_relevanssi_hide_post":"","_relevanssi_hide_content":"","_relevanssi_pin_for_all":"","_relevanssi_pin_keywords":"","_relevanssi_unpin_keywords":"","_relevanssi_related_keywords":"","_relevanssi_related_include_ids":"","_relevanssi_related_exclude_ids":"","_relevanssi_related_no_append":"","_relevanssi_related_not_related":"","_relevanssi_related_posts":"","_relevanssi_noindex_reason":"","footnotes":""},"process":[377],"solution":[634,315,330,345,352],"technology":[270],"class_list":["post-1793","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","process-etch-de","solution-advanced-packaging-de","solution-advanced-memory-de","solution-interconnect-de","solution-patterning-de","solution-transistor-de","technology-plasma-bevel-etch-deposition-de"],"acf":[],"yoast_head":"\n