Reliant 设备 湿法清洗/去胶/刻蚀
我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Electrochemical Deposition (ECD)
该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反应离子刻蚀（DRIE）
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理，以改善先进薄膜应用的物理特性。
高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。
反应离子刻蚀（RIE） 深反应离子刻蚀（DRIE）
对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
反应离子刻蚀（RIE）
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
Selective Etch 选择性刻蚀
突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。
