Solution： Interconnect

RELIANT清洗产品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。

Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

SABRE产品系列

Electrochemical Deposition (ECD)

该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。

Advanced Memory, Interconnect

SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

SOLA产品系列

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理，以改善先进薄膜应用的物理特性。

Interconnect, Transistor

SPEED产品系列

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。

Advanced Memory, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Sensors & Transducers, Transistor

Syndion 产品系列

DRIE Reactive Ion Etch

对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。

Interconnect, Packaging, Sensors & Transducers

VECTOR产品系列

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

VERSYS METAL产品系列

Reactive Ion Etch

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning

选择性刻蚀产品系列

Selective Etch 选择性刻蚀

突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor