Solution: Packaging

SP系列產品

Spin Wet Clean

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案,可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

Syndion 系列產品

DRIE Reactive Ion Etch

對於深蝕刻應用,該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。

VECTOR系列產品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

VERSYS METAL 系列產品

Reactive Ion Etch

這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。

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