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Hotel Accomodations
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Privacy
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Reliant-Abscheidungsprodukte
Bei der Herstellung von Chips wird im Rahmen von Abscheidungsprozessen eine Vielzahl von leitenden und isolierenden Materialien auf den Wafer aufgebracht, aus denen die Bauteile und die Verdrahtung eines Halbleiterbauelements…
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CORONUS Produktfamilie
…Speichergeräten wie 3D-NAND, um ein Beispiel zu nennen, sind besonders lange Ätzprozesse erforderlich. Diese langen Prozessschritte können eine schwere Beschädigung des Substrats verursachen. Diese können ohne diese Schutzbarriere so extrem…
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Selective Etch Produktfamilie
Die Serie selektiver Ätzlösungen von Lam ermöglicht den isotropen Abtrag von Materialien von Wafer-Oberflächen ohne jegliche Modifizierung oder Beschädigung angrenzender Materialien. Die selektiven Ätzlösungen von Lam, die ultrahohe Selektivität und…
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DV-PRIME UND DA VINCI
ProduktfamilieReinigungsschritte werden während der Herstellung von Halbleitern wiederholt durchgeführt und sind ein kritischer Prozess, der die Produktausbeute und die -zuverlässigkeit beeinflusst. Unerwünschte mikroskopische Materialien – manche nicht größer als die…
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Products Overview
Überblick Produkte Unsere Lösungen Die Marktnachfrage nach schnelleren, kleineren, leistungsfähigeren und energie-effizienteren Elektronikbauteilen treibt die Entwicklung neuer Fertigungsstrategien, welche die Herstellung hochentwickelter Bauelemente mit engen, dicht gepackten und komplexen 3D-Strukturen…