Das Resultat sind makellose Oberflächen
Stripping und Reinigungstechnologien werden zwischen einzelnen Herstellungsschritten eingesetzt, um unerwünschte Materialen zu entfernen, die in weiterer Folge Defekte verursachen könnten, und um die Waferoberfläche für Folgeprozesse vorzubereiten. Im Rahmen des Photoresist Strips werden Fotolacke und Rückstände aus Ionenimplantations- oder Ätzschritten entfernt. Wafer-Reinigungsschritte werden während des gesamten Fertigungsprozesses immer wieder eingesetzt, um Partikel, Kontaminationen, Rückstände und andere unerwünschte Materialien zu entfernen. Nassprozesstechnologien werden dabei für die Waferreinigung und auch für Strip- und Ätzanwendungen verwendet. Plasmaschritte zur Reinigung der Scheibenränder wiederum werden eingesetzt, um die Chipausbeute durch die Entfernung unerwünschter Materialien von den Scheibenrändern zu erhöhen, da diese sich negativ auf die Bauelemente auswirken können.
Lams Stripping -Technologie ermöglicht die selektive Entfernung von Fotolackrückständen und bietet hohe Prozessflexibilität für vielfältige Anwendungen. Die hochproduktiven Reinigungssysteme wiederum bieten makellose Oberflächenuniformitäten selbst bei den herausforderndsten Reinigungsschritten.
Stripping & Reinigen (Strip & Clean)
Unsere Produkte
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Clean
Diese sauberen Abschrägungssysteme entfernen unerwünschte Materialien von der Waferkante und schützen gleichzeitig den aktiven Die-Bereich, um die Ausbeute zu erhöhen.
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
EOS Produktfamilie
Wet Clean/Strip/Etch
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
GAMMA Produktfamilie
Dry Strip
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.
Reliant Clean Produkte
Reliant Systems Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch
Die generalüberholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für eine Reihe von Reinigungen an der Vorder- und Rückseite / Abschrägung.
SP-SERIE Produktfamilie
Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch
Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.