Solution: Sensoren und Wandler
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
Pulsus-Produktfamilie
Gepulste Laserabscheidung (PLD)
Unsere Pulsus-Produktfamilie bietet Lösungen für die Dünnschichtabscheidung einer breiten Palette komplexer Materialien mit mehreren Verbindungen für Spezialtechnologien.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Ätzprodukte
Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Reinigungsprodukte
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems
Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
SP-SERIE Produktfamilie
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch
Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.
SPEED Produktfamilie
Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.