Solution: Sensors & Transducers

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Wet Clean/Strip/Etch

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Die marktführenden Leiterätzungsprodukte von Lam bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich ist.

METRYX PRODUKTFAMILIE

Mass Metrology

Die Massenmesssysteme von Lam bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

RELIANT CLEAN PRODUKtE

Reliant Systems Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch

Lams generalüberholte und neu gebaute Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für eine Reihe von Reinigungen an der Vorder- und Rückseite / Abschrägung.

RELIANT Deposition PRODUKTE

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Überholte und neu gebaute Reliant-Produkte von Lam bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für dielektrische Folienanwendungen.

RELIANT ETCH PRODUKTE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch Reliant Systems

Überholte und neu gebaute Reliant-Produkte von Lam bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.

SP-SERIE PRODUKTFAMILIE

Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

SPEED PRODUKTFAMILIE

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

SYNDION PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch

Für tiefe Ätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Steuerung der Waferübergreifung, die für kritische Merkmale mit hohem Aspektverhältnis erforderlich ist.

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