METRYX PRODUKTFAMILIE

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Products

In-Line-Prozessüberwachung wird verwendet, um Entwicklungen und Abweichungen bei Produktionswafern zu erkennen, während sie sich ereignen, so dass schnell Korrekturen vorgenommen werden können, um weiteren Ausbeuteverlust zu verhindern. Für Abtragungs-, Ätz- und Reinigungsschritte ist das Vermessen der Massenveränderung eines Wafers vor und nach einer Fertigung ein einfacher und direkter Weg, die Fertigungsergebnisse zu überwachen und zu prüfen, insbesondere bei ultradünnen und ultradicken Schichten/Filmen und bei komplexen 3D-Geometrien neuerer Chipdesigns, bei denen traditionelle optische Messtechniken unwirksam sind.

Lams Metryx®-Massenmetrologiesysteme, die sowohl als plattform-integrierte Module als auch als Einzelsysteme verfügbar sind, liefern Sub-Milligramm-Massenmessungen für die Fertigungsüberwachung und -steuerung von dreidimensionalen Bauteilstrukturen.


Industry Challenges

Da Bauteile dreidimensional immer komplexer werden, reichen traditionelle optische Messtechniken oftmals nicht für eine präzise Steuerung von Ätz-, Abscheidungs- und Reinigungsvorgängen aus. Die Böden von Strukturen mit hohem Querschnittsverhältnis (HAR) könnten zum Beispiel für optische Top-Down-Signale unsichtbar sein. Ebenso sind manche dicken Lacke oftmals zu undurchsichtig für genaue Dickenmessungen, und laterale Verarbeitungsschritte finden häufig zu tief in einer Struktur statt, als dass sie sichtbar wären. Viele Geometrien sind heute so komplex, dass Lösungen für optische kritische Abmessungen (OCD) teure Investitionen und lange Entwicklungs- und Validierungszeiträume benötigen. Darüber hinaus erfordern die strengen Anforderungen für Ätzanwendungen oftmals Methoden in Echtzeit, um den Variabilitätsgraden innerhalb eines Lots und von Lot zu Lot gerecht zu werden. Daher benötigen Chiphersteller alternative Methoden für die Überwachung von Prozessergebnissen, die kosteneffizient auf die Beschränkungen optischer Techniken eingehen.

Key Customer Benefits

  • Niedrige Betriebskosten, hoher Durchsatz- und In-Line-Fertigungsüberwachung
  • Einfache Messungen mit klaren physikalischen Messgrößen (Wafer-Masse und Massenveränderung)
  • Hohe Sensibilität mit der Fähigkeit Sub-Nanometer-Schichten zu entdecken
  • Höhere Sensibilität bei steigender Bauteilkomplexität und höheren Querschnittsverhältnissen
  • Prozessmessungen bei 3D-/verborgenen Strukturen, wo optische Metrologie wirkungslos bleibt
  • Maximale Flexibilität für Mehrfachanwendungen und variable Sampling-Strategien im Gebrauch als Einzelsystem
  • Überwachung in Echtzeit und niedrigere Sampling-Kosten pro Wafer durch plattform-integrierte Konfiguration

Product Offerings

  • Metryx® Metior® SRM™
  • Metryx® SRMi™

Key Applications

  • HAR-Ätzen - DRAM-Zelle, 3D-NAND-Kanalloch
  • Winkeltreue und ALD-/Seitenwandabscheidung
  • Horizontales Processing – Recess Etch, Filling
  • Überwachung/Monitoring von Schichtdichten
  • Carbon Mask Open
  • Wafer-Reinigung/Polymerentfernung
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