METRYX シリーズ製品
Products
Mass Metrology
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
インライン検査は生産工程内でウェハ状態の推移を追跡、あるいは異常の有無を監視して、何かあれば即座に対応することで歩留まりロスを防止するために行います。成膜・エッチング・クリーンの各工程ではプロセスの前後での質量変化を計測する事により、シンプルかつ直接的な出来映え管理を実現できます。特に光CD計測が苦手とする極薄膜・極厚膜・新興デバイスに見られるような複雑な3D形状においては、質量計測が有効な手段となります。
ラムリサーチのMetryx® 質量計測モジュールは装置搭載型とスタンドアローン型の両形態で提供可能です。いずれでも3次元形状プロセスの計測と制御に必要となる、サブミリグラム精度の質量計測性能を得ることができます。
Industry Challenges
デバイスのパターン構造が3次元的な複雑さを増すにつれ、従来の光CD計測（OCD）の手法ではエッチング・成膜・クリーンなどの工程で十分なプロセス制御精度を確保するのが難しくなっています。例えばアスペクト比が高い部分では垂直入射の光でも底部まで届かないことがあります。また、一部の厚膜では不透明すぎて光が通らないこともあり得ますし、側面方向の加工を行う工程も奥に行くと光学的手段では見えなくなります。最近のパターン形状はあまりに複雑で、OCDのモデル作成と検証に多大な時間と費用がかかります。しかも、エッチング工程では厳しい寸法精度を維持するには、ロット内変動やロット間変動の原因をリアルタイムで突き止める手段が必要になります。こうしたOCDの限界が見えてきた中、半導体メーカーはプロセスの出来映えを監視するのにコスト効率の良い代替手段が必要になったのです。
Key Customer Benefits
- 低コスト、高スループットのインライン検査
- ウェハの絶対質量と質量変動という物理的に明快な量をシンプルに計測
- サブナノメーターの薄膜も計測可能な高感度
- デバイスの複雑性やアスペクト比が増す中でも高感度を発揮
- OCDで計測不能な3Dや、陰に隠れる形状のプロセス管理
- スタンドアローン機は多様な使用目的に合わせて計測サンプリングを自由に設定可能な柔軟性を実現
- 装置搭載モジュールでは全ウェハ計測によるリアルタイム制御を低コストで実現
Product Offerings
- Metryx® Metior® SRM™
- Metryx® SRMi™
Key Applications
- HAR etch – DRAM cell, 3D NAND channel hole
- Conformal and ALD/sidewall deposition
- Horizontal processing –recess etch, fill
- Film density monitoring
- Carbon mask open
- Wafer cleaning/polymer removal