METRYX 제품군
Products
Mass Metrology
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
인라인 공정 모니터링을 통해 생산 웨이퍼 트렌드와 편위 발생을 파악하여 신속한 시정조치를 실시하여 추가 수율 손실을 방지합니다. 최신형 칩 디자인의 복잡한 3D 기하학 구조, 매우 얇은 필름, 매우 두꺼운 필름처럼 기존의 광학 계측 기법이 효과가 없는 경우 증착, 식각, 세정 단계에서 공정 전후의 웨이퍼 질량 변동을 측정하여 공정 결과를 간단하게 바로 모니터링하고 제어합니다.
플랫폼 통합 모듈과 독립형 시스템으로 제공되는 램리서치의 Metryx® 질량 계측 시스템은 3차원 소자 구조물과 고급 공정 모니터링의 제어에 필요한 밀리그램 이하의 질량 계측이 가능합니다.
Industry Challenges
소자가 3차원으로 복잡해질수록 기존의 광학 계측 기법으로는 식각, 증착, 세정 공정을 제대로 제어하기 어려운 경우가 많습니다. 예를 들어, 고종횡비(HAR) 구조물은 하단을 하향식 광신호로 볼 수 없습니다. 일부 두꺼운 필름은 너무 탁해 두께를 정확하게 측정하기가 어려우며, 측면 처리 단계가 구조물에서 너무 깊어 보이지 않습니다. 현재 대부분의 기하학 구조가 너무 복잡하여 광학 임계 치수(OCD) 모델에 맞추려면 상당한 투자가 필요하며 장기간의 개발 및 검증 시간이 소요됩니다. 그리고 식각 용도의 까다로운 요건을 맞추기 위해서는 로트 내 및 로트 간 변동 원인 문제를 실시간으로 해결해야 합니다. 따라서 칩 제조업체들은 광학 기법의 한계를 경제적으로 해결하는 다른 방식의 공정 결과 모니터링 수단이 필요합니다.
Key Customer Benefits
- 낮은 관리비용, 고처리량 인라인 공정 모니터링
- 물리적 의미가 명료한 단순한 측정(웨이퍼 질량 및 질량 변동)
- 감도가 뛰어난 나노미터 이하의 필름 감지 능력
- 소자 복잡도와 종횡비 증가에 따라 감도 증가
- 광학 계측의 효과가 없는 3D/숨은 구조물의 공정 제어
- 독립형 시스템 구성 사용 시 다중 용도와 가변 샘플링 전략에 적합한 최대 유연성
- 플랫폼 통합 구성 사용 시 실시간 제어와 웨이퍼당 낮은 샘플링 비용
Product Offerings
- Metryx® Metior® SRM™
- Metryx® SRMi™
Key Applications
- HAR 식각 – DRAM 셀, 3D NAND 채널 홀
- 등각 및 ALD/측벽 증착
- 수평 처리 - 함몰 식각, 충진
- 필름 밀도 모니터링
- 탄소 마스크 오픈
- 웨이퍼 세정/폴리머 제거