인공 지능과 엣지 컴퓨팅의 발전을 주도하기 위한 경쟁에서 반도체 업계는 전례 없는 도전에 직면해 있습니다. 극도로 작은 크기의 반도체를 생산하면서 모든 미세 부품이 정확히 제자리에 배치되도록 하는 것입니다.
이러한 혁신을 실현할 수 있는 업계의 능력은 점차 더 작아지는 노드에서 반도체를 대량으로 제조할 수 있는 역량에 달려 있습니다.
이와 같은 도전은 미세 회로 설계를 실리콘 웨이퍼에 전사하는 중요한 단계인 패터닝 공정에서 특히 두드러집니다.
진보된 패터닝에 대한 혁신적인 접근 방식
Aether는 램리서치의 획기적인 건식 레지스트 기술로, 건식 처리 공정을 통해 레지스트 공정을 근본적으로 재구성하며 웨이퍼에 미세한 회로 설계를 인쇄하는 과정에서 발생하는 몇 가지 주요 문제점을 해결합니다.
청결한 진공 기반 접근 방식을 통해 Aether는 단일 인쇄 패터닝을 확장합니다. 따라서 차세대 반도체에 필요한 복잡한 패턴을 만드는 데 드는 비용과 복잡성을 줄일 수 있습니다.
또한 이 기술의 금속-유기 화합물은 극자외선(EUV) 리소그래피에서 기존의 탄소 기반 저항 소재에 비해 3~5배 더 많은 빛을 흡수하여 비용을 대폭 낮추고 성능을 향상합니다.
특징 + 장점
- 향상된 광자 흡수 및 정밀 패터닝 기술을 통해 제조업체는 고급 노드에서 단일 인쇄 패터닝을 유지할 수 있습니다.
- 기존의 더블 패터닝 방식은 싱글 인쇄 패터닝보다 1.5~2배 더 많은 비용이 듭니다.
- 공정 단계를 줄이고 싱글 인쇄 패터닝 정확도 향상을 통해 생산 흐름을 간소화하여 더 높은 수율을 달성합니다.
- 향상된 정밀도로 고밀도, 고속 메모리 어레이를 생성하여 AI의 급격히 증가하는 데이터 수요를 처리할 수 있습니다.
- 화학물질 사용을 대폭 감소하여 더 환경친화적인 솔루션을 제공합니다.
램리서치의 건식 저항 기술은 현대 컴퓨팅의 기본 요소를 생성하는 방식을 근본적으로 재구상한 혁신적인 기술입니다. Aether는 EUV 패터닝을 위한 램리서치의 고급 패터닝 솔루션 제품군과 결합하여 업계에서 가장 낮은 비용으로 패터닝을 가능하게 하며 궁극적으로 물리학적 한계를 허물고 AI의 미래를 실현합니다.
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