웨이퍼 가공 장비의 미래 정의


혁신적인 식각 기술을 선도해온 램리서치는 획기적인 플라즈마 에칭 시스템인 Sense.i로 칩 제조 공정에 혁명을 일으켰습니다.

기존의 미세화 한계를 넘어서는 최신 칩


칩을 제조하려면 물리와 화학의 한계를 넘어서야 합니다. 우리는 원자 수준에서 설계하고 고객이 가장 어려운 과제를 해결하는 일을 돕고 있습니다.

 

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협업은 미래를 설계하는 열쇠


성공에는 혁신적인 사고와 협업이 동반되어야 합니다. 램리서치는 고객, 공급업체, 전체 생태계와 긴밀하게 협력하며 현재와 미래에 필요한 칩 제조 솔루션을 실현시키고 있습니다.


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