創新突破的先進介電層填隙技術

新的Striker^®FE增強式原子層沉積平台可解決3D NAND、DRAM和邏輯晶片業者的半導體製造挑戰。

今日的晶片正突破傳統尺寸微縮的限制

製造晶片需要突破物理和化學的界限。透過原子級的工程技術，我們致力於協助客戶解決最複雜的挑戰。

協同合作是建構未來的關鍵

成功需要創新思維和協同合作。我們與客戶、供應商以及整個生態系統緊密配合，共同打造今天和未來所需的晶片製造解決方案。

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