透過先進封裝推進人工智慧發展

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。

利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術，這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。

利用先進的ALD技術，這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力，以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

結合化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的（conformal）薄膜。

Coronus 系統專注於晶圓邊緣，以提高產品良率。半導體製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。Coronus 刻蝕產品可去除邊緣殘留物，Coronus 沉積可保護晶圓邊緣不受損害。

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。