封裝解決方案

packaging

封裝是指用來在成品晶片周圍形成保護外殼並為輸入/輸出形成外部連接的製程步驟。消費者對更小、更快、功能更強大的行動裝置需求,推動著新興封裝技術的發展。例如,晶圓級封裝(WLP)技術 – 晶片在晶圓上直接封裝,然後分離 ─ 利用凸塊(bumping)和重新佈線層,以及扇出(fan-out)封裝。其他的技術包括利用矽穿孔(TSV),以金屬導電柱(conductive pillar)來連接堆疊的晶片。這些技術會對相關的製程步驟帶來多重挑戰,例如需處理不同的特徵形狀、多種的材料類型、以及嚴苛的散熱問題等。



封裝

解決方案

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

DSIE系列產品

DRIE

這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT清洗產品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT蝕刻產品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

SABRE 3D 系列產品

Electrochemical Deposition (ECD)

利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術,這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。

SENSE.I系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

採用緊湊、高密度的結構設計,Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧,能以最高生產力實現製程效能。

SP系列產品

Spin Wet Clean

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案,可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

Syndion 系列產品

DRIE Reactive Ion Etch

對於深蝕刻應用,該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。

VECTOR系列產品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

VERSYS METAL 系列產品

Reactive Ion Etch

這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。


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