Packaging umfasst jene Prozessschritte, mit denen das Schutzgehäuse für einen fertigen Chip und die externen Eingangs- und Ausgangsverbindungen gebildet werden. Die konsumentenseitige Nachfrage nach immer kleinerer, schnellerer und leistungsfähigerer mobiler Elektronik forciert die Entwicklung alternativer Packaging-Ansätze. Neue Strategien inkludieren das Wafer-Level-Packaging – bei dem die Chips noch am Wafer gepackt werden und erst dann mittels Bumping, Redistribution Layers und fan-out-Packaging separiert werden. Alternativ werden auch Through-silicon-Vias (TSVs), leitende Metallsäulen zur Verbindung von Stapelchips, verwendet. All diese Ansätze ziehen in der Praxis eine Reihe von Herausforderungen nach sich, wie z. B. den Umgang mit unterschiedlichen Strukturbreiten, verschiedenen Materialtypen oder geringe Wärmeübertragung auf den Wafer.
Packaging
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FEBRUARY 29, 2016We often hear the word “inflection” used in the semiconductor industry, but what does it mean? In general, inflection refers to a point of change. In mathematics, for instance, an inflection point is the place where a curve reverses direction. In terms of technology, an inflection is often identified as a new approach that leads to significant improvement or disruption.
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Tech Brief: Primer on Packaging
JANUARY 17, 2017Ever open the body of your smartphone (perhaps unintentionally) and see small, black rectangles stuck on a circuit board? Those black rectangles are packaged chips. The external chip structure protects the fragile integrated circuits inside, as well as dissipates heat, keeps chips isolated from each other, and, importantly, provides connection to the circuit board and other elements.