Packaging Lösungen

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Packaging umfasst jene Prozessschritte, mit denen das Schutzgehäuse für einen fertigen Chip und die externen Eingangs- und Ausgangsverbindungen gebildet werden. Die konsumentenseitige Nachfrage nach immer kleinerer, schnellerer und leistungsfähigerer mobiler Elektronik forciert die Entwicklung alternativer Packaging-Ansätze.  Neue Strategien inkludieren das Wafer-Level-Packaging – bei dem die Chips noch am Wafer gepackt werden und erst dann mittels Bumping, Redistribution Layers und fan-out-Packaging separiert werden. Alternativ werden auch Through-silicon-Vias (TSVs), leitende Metallsäulen zur Verbindung von Stapelchips, verwendet. All diese Ansätze ziehen in der Praxis eine Reihe von Herausforderungen nach sich, wie z. B. den Umgang mit unterschiedlichen Strukturbreiten, verschiedenen Materialtypen oder geringe Wärmeübertragung auf den Wafer.


Packaging

Our Solutions
ALTUS Produktfamilie

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

METRYX PRODUKTFAMILIE

Mass Metrology

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

Reliant Clean Produkte

Reliant Systems Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch

Die generalüberholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für eine Reihe von Reinigungen an der Vorder- und Rückseite / Abschrägung.

Reliant Deposition Produkte

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für dielektrische Folienanwendungen.

Reliant Etch Produkte

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.

SABRE 3D Produktfamilie

Electrochemical Deposition (ECD)

Dank unserer bewährten Electrofill-Technologie liefern diese hochproduktiven Systeme hochwertige Metallfolien für moderne Verpackungsanwendungen.

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

SP-SERIE Produktfamilie

Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

STRIKER Produktfamilie

Atomic Layer Deposition (ALD)

Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.

Syndion-Produktfamilie

DRIE Reactive Ion Etch

Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.

Vector Produktfamilie

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reactive Ion Etch

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

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