CORONUS Produktfamilie
Products
Plasma Bevel Etch and Deposition
Advanced Packaging, Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung, Transistor
Die Kantenätzung entfernt unerwünschte Masken, Rückstände und Filme vom Rand eines Wafers zwischen einzelnen Fertigungsschritten. Wenn sie nicht entfernt werden, werden diese Materialien zu Quellen für Defekte. Im Verlauf weiterer Vorgänge können sie beispielsweise abblättern und sich in Bereichen des Bauelements erneut absetzen. Schon ein einziger Partikel, der auf einem kritischem Bereich des Halbleiterbauteils landet, kann den gesamten Chip zerstören. Durch den Einsatz von Kantenreinigungsprozessen an strategischen Punkten können diese potenziellen Defekte eliminiert und mehr gute Chips produziert werden.
Bevel Deposition wiederum erzeugt einen Schutzfilm über diesem Bereich. Bei hochentwickelten Speichergeräten wie 3D-NAND, um ein Beispiel zu nennen, sind besonders lange Ätzprozesse erforderlich. Diese langen Prozessschritte können eine schwere Beschädigung des Substrats verursachen. Diese können ohne diese Schutzbarriere so extrem ausfallen, dass die Wafer-Ausbeute gleich Null ist. Beim Wafer-Bonding für die 3D-Verpackung bewirkt diese Kantenabscheidungsschicht eine mechanische Abstützung zwischen der Trägersubstanz und dem Gerät, wodurch ein Absplittern verhindert wird. Außerdem werden Filmschichten eingeebnet und es wird ein hochwertiges Bonden gewährleistet.
Durch die Kombination der präzisen Steuerung und Flexibilität von Plasma mit einer Technologie, die den aktiven Schaltungsbereich schützt, schützen die Produkte der Coronus®-Kantenätzungs- und -abscheidungsfamilie von Lam den Waferrand, um die Chipausbeute zu verbessern.
Industry Challenges
Chiphersteller konzentrieren sich zunehmend darauf, Kantenausschlüsse zu reduzieren, um die Anzahl von guten Chips am Rand des Wafers zu erhöhen – ein Umstand, der die Optimierung der Kanten zu einer hohen Priorität für Entwicklungsteams macht. Mechanische Abnutzung bzw. Beanspruchung der Filmschichten am Waferrand kann zur Ablösung von Schichten und folglich zur einer Neuabsetzung an der Vorderseite des Wafers führen, was möglicherweise die Chipausbeute beeinträchtigt. Für die Immersionslithographie ist die Integrität des Randes von äußerster Wichtigkeit, da Mängel, die der Rand aufweist, auf den Wafer übertragen werden können und damit zur Verschlechterung der Ausbeute führen. Reinigungs- oder Abscheidungsschritte, die auf den Waferrandbereich abzielen, können dabei helfen, den Waferrand als Ursache für Defekte, die die Ausbeute verringern, auszuschließen.
Key Customer Benefits
- Verbesserte Ausbeute durch selektive Entfernung unerwünschter Materialien vom Waferrand
- Aktiver Schutz der Schaltungsbereiche durch proprietäre Plasmaeinschließungstechnologie
- Lokale Entfernung von mehrlagigen Schichten und Rückständen, um hohe Produktivität zu gewährleisten
- Konkurrenzloser Waferrand-Reinigungsprozess zur Entfernung von α-Kohlenstoff und kohlenstoffreicher Reste
- Metallfilmentfernung zur Vermeidung von Lichtbogenbildung während nachfolgender Plasmaanwendungen
- Beseitigung von Wafer-Bonding-Problemen wie Randabsplitterungen und Profil-Roll-off
- Verhinderung von Substratschäden am Rand während langer Nassätzprozesse
Product Offerings
- Coronus®
- Coronus® HP
- Coronus® DX
Key Applications
- Nachätzen für Grabenisolation (STI), Gate, Middle-of-Line (MOL) und Back-End-of-Line (BEOL)
- Vor- und Nachabscheidung (Pre- and post-deposition)
- Vorlithographie (Pre-lithography)
- Metallschichtentfernung
- Füllen des Bonding-Zwischenraums von Wafer zu Wafer
- Kantenschutz beim Nass- und Trockenätzen