CORONUS产品系列
Products
Plasma Bevel Clean
硅片边缘清洗技术用于半导体制程各道工序之间，可清除硅片边缘无用的掩模、残留物和薄膜。如果不清洗去除，这些材料会成为硅片表面缺陷源 ——它们可能在后续制程中剥落并重新沉积在器件表面。如果有颗粒落在器件关键部位，即使只有一个，也可能毁掉整块芯片。通过在关键工艺位点插入硅片边缘清洗流程，可以消除这些缺陷源，从而保证硅片良率。
泛林集团Coronus® 斜面清洗系列产品集等离子的精确控制和灵活性与有效芯片的区域保护技术于一身，用于清洗硅片边缘以提高芯片成品率。
Industry Challenges
芯片制造商越来越注重采取增加硅片边缘良率这一策略，从硅片边缘区域着手提高芯片良率，使得硅片边缘处理成为开发团队的一项重要工作。硅片边缘薄膜叠层的机械磨损或应力可能导致薄膜分层，随后重新沉积在硅片正面，因而影响良率。在浸入式光刻技术中，边缘存在的缺陷会被带到硅片关键区域，导致良率下滑，因此硅片边缘完整性至关重要。硅片边缘区域清洗步骤有助于消除硅片边缘的良率限制因素，并解决上述问题。
Key Customer Benefits
- 选择性地移除硅片边缘的无用材料，提高良率
- 运用等离子约束专利技术，保护有效芯片的区域
- 原位 清除多种材料的薄膜叠层和残留物，确保高生产效率
- 整个行业能消除α碳薄膜和富碳残留物的唯一硅片边缘清洗产品
- 消除金属膜，防止在后续的等离子步骤中形成电弧
Product Offerings
- Coronus®
- Coronus® HP
Key Applications
- 浅沟槽隔离 （STI）、栅极、中段制程（MOL） 和后段制程（BEOL） 工艺刻蚀后
- 沉积前后
- 光刻前
- 清除金属薄膜