互连解决方案

Interconnect

互连由复杂的布线构成,连接着芯片上数十亿个组件(晶体管、电容等)。随着器件不断变小、封装密度不断加大,需要更多的互连层次,而要把一切都连接起来,挑战性必然越来越大。事实上,随着构件尺寸继续缩小,互连已成为当今最先进的芯片的速度瓶颈。因此,我们需要能尽量降低金属互连电阻的技术以及能提升隔离能力的新型介电材料。为了生产最新的高性能电子器件,先进互连结构具有尺寸狭小、薄膜层复杂的特点,这需要越来越灵活和精密的加工能力。



互连

我们的解决方案

ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

结合CVD和ALD技术,这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

CORONUS产品系列

Plasma Bevel Clean

这些斜面清洁系统从晶片边缘去除不需要的材料,同时保护有效区域以提高芯片成品率。

DV-PRIME和DA VINCI产品

Spin Wet Clean

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率,以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

EOS产品系列

在越来越严苛的应用需求下,Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构,以应用在先进器件上。

GAMMA Product Family

Dry Strip

这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。

KIYO产品系列

Reactive Ion Etch

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

RELIANT刻蚀产品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有导体,介电质和金属刻蚀应用。

RELIANT沉积产品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。

RELIANT清洗产品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。

SABRE产品系列

Electrochemical Deposition (ECD)

该产品系列广泛应用于大马士革工艺上,提供精密的金属铜电镀。

SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列,以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统,以提供超高产率的处理性能。

SOLA产品系列

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理,以改善先进薄膜应用的物理特性。

SPEED产品系列

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充,具有行业领先的产量和可靠性。

Syndion 产品系列

DRIE Reactive Ion Etch

对于深刻蚀应用,此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。

VECTOR产品系列

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

VERSYS METAL产品系列

Reactive Ion Etch

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

选择性刻蚀产品系列

Selective Etch

突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。


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