Interconnect Solutions | Our Solutions

互连由复杂的布线构成，连接着芯片上数十亿个组件（晶体管、电容等）。随着器件不断变小、封装密度不断加大，需要更多的互连层次，而要把一切都连接起来，挑战性必然越来越大。事实上，随着构件尺寸继续缩小，互连已成为当今最先进的芯片的速度瓶颈。因此，我们需要能尽量降低金属互连电阻的技术以及能提升隔离能力的新型介电材料。为了生产最新的高性能电子器件，先进互连结构具有尺寸狭小、薄膜层复杂的特点，这需要越来越灵活和精密的加工能力。

互连

我们的解决方案

ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

结合CVD和ALD技术，这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

Advanced Memory, Interconnect, Packaging, Transistor

CORONUS产品系列

Plasma Bevel Clean

这些斜面清洁系统从晶片边缘去除不需要的材料，同时保护有效区域以提高芯片成品率。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

DV-PRIME和DA VINCI产品

Spin Wet Clean

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

EOS产品系列

在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Transistor

GAMMA Product Family

Dry Strip

这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

KIYO产品系列

Reactive Ion Etch

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

RELIANT刻蚀产品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

RELIANT沉积产品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。