SEMulator3D

半导体技术在三维工艺方面的不断进步，包括全栅极场效应晶体管、三维存储器、后段工艺（BEOL）和背面图形化，大大增加了工艺开发的复杂性。 因此，传统的构建和测试技术开发方法变得过于昂贵和耗时。

由于最先进的晶圆厂需要数十亿美元的投资，而且技术日益复杂，硅工程试错的时间和成本已变得不可接受。 错过市场窗口的代价极大。 使用 Coventor 半导体工艺建模软件进行预测性三维工艺建模是一种替代方法，可显著缩短硅学习周期，降低开发成本，并减少错过市场窗口期的风险。 与实际晶圆运行需要数周至数月的时间不同，虚拟制造只需几分钟至几小时即可产生结果。

使用 Coventor 的 SEMulator3D 虚拟制造平台进行预测性三维工艺建模，缩短了开发周期，降低了与传统硅实验学习相关的成本。 SEMulator3D 利用虚拟制造的晶圆进行开发，使公司能够更快地将新技术投入批量生产。