Packaging Solutions

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Packaging refers to the process steps that form the protective enclosure around a finished chip and create the external connections for input/output. Consumer demand for smaller, faster, and more powerful mobile electronics is driving the development of alternate packaging approaches. Strategies include wafer-level packaging – where chips are packaged while still on the wafer, then separated – using bumping, redistribution layers, and fan-out packaging approaches. Another technique is the use of through-silicon vias (TSVs), which are conductive pillars of metal that connect stacks of chips. These strategies generate multiple challenges for the processing steps involved, such as managing a range of feature shapes, multiple material types, and strict thermal budgets.


Packaging

Our Solutions
ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

结合CVD和ALD技术,这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

DSiE Product Family

DRIE

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。

DV-PRIME和DA VINCI产品

Spin Wet Clean

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率,以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构,以应用在先进器件上。

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

RELIANT刻蚀产品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有导体,介电质和金属刻蚀应用。

RELIANT沉积产品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。

RELIANT清洗产品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案,客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。

SABRE 3D产品系列

Electrochemical Deposition (ECD)

利用Lam公司成熟的Electrofill技术,这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。

SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列,以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统,以提供超高产率的处理性能。

SP系列产品

Spin Wet Clean

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案,可温和地去除晶片上不需要的材料。

STRIKER产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD)

使用先进的ALD技术,这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。

Syndion 产品系列

DRIE Reactive Ion Etch

对于深刻蚀应用,此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。

VECTOR产品系列

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

VERSYS METAL产品系列

Reactive Ion Etch

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

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