패키징 솔루션

packaging

패키징이란 완성된 칩을 감싸는 보호막을 형성하고 입력/출력용 외부 연결부를 만드는 공정 단계입니다. 더 작고, 더 빠르고, 더 강력한 모바일 전자장치에 대한 소비자의 수요가 커지면서 새로운 패키징 방식이 개발되고 있습니다. 그 전략에는 웨이퍼 수준의 패키징이 있는데, 범핑, 재배선층, 팬아웃 패키징 방식으로 칩이 웨이퍼에 있는 상태로 포장한 후 분리하는 것을 말합니다. 또 다른 기법은 칩 스택을 연결하는 전도성 금속 기둥인 실리콘 관통 전극(TSV)을 사용하는 것입니다. 이러한 전략으로 광범위한 피처 형상, 여러 재료 유형, 열 소모 비용 관리 같은 관련 처리 단계에 여러 가지 어려움이 가중됩니다.


패키징

램리서치 솔루션
ALTUS 제품군

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

시장을 선도하는 CVD 및 ALD 기술 결합 시스템으로 첨단 텅스텐 금속 공정에 사용되는 고등각 금속막을 증착합니다.

DSIE 제품군

DRIE

여러 딥 실리콘 식각 주요 및 비주요 공정에서 높은 생산성으로 공정을 완벽하게 제어합니다.

DV-Prime & Da Vinci 제품군

Spin Wet Clean

제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.

FLEX 제품군

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

램리서치의 유전체 식각 시스템은 용도에 맞춘 기능 덕분에 고급 소자의 까다로운 구조를 다양하게 만들 수 있습니다.

METRYX 제품군

Mass Metrology

램리서치의 질량 계측 시스템에는 3차원 소자 구조의 첨단 공정 모니터링과 제어에 필요한 밀리그램 미만 단위의 측정 기능이 있습니다.

RELIANT CLEAN 제품

Reliant Systems Spin Wet Clean

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 전면 및 후면/베벨 세정의 광범위한 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

RELIANT DEPOSITION 제품

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 유전막 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

RELIANT ETCH 제품

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 전도체, 유전체, 금속 식각 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

SABRE 3D 제품군

Electrochemical Deposition (ECD)

이 고생산성 시스템은 램리서치의 검증된 전기충진(Electrofill) 기술을 사용하여 첨단 패키징 분야에 필요한 양질의 금속막을 만듭니다.

SENSE.I 제품군

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

램리서치의 최신 식각 플랫폼은 컴팩트한 고밀도 구조에 누구도 따라올 수 없는 시스템 지능을 갖추고 있어 공정 성능을 최고의 생산성으로 구현합니다.

SP 시리즈 제품군

Spin Wet Clean

성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로 웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게 제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션입니다.

Striker 제품군

Atomic Layer Deposition (ALD)

첨단 ALD 기술을 사용하여 나노 수준의 피처가 있는 고급 소자의 주요 공정을 완벽하게 제어하는 유전막을 제공합니다.

Syndion 제품군

DRIE Reactive Ion Etch

딥 식각 응용 부문에서 이 제품군은 고종횡비 피처를 형성하는 데 필요한 우수한 웨이퍼 균일도 제어 능력을 제공합니다.

VECTOR 제품군

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.

VERSYS METAL 제품군

Reactive Ion Etch

이 금속 식각 제품은 전기 연결 및 금속 하드마스크 분야에서 높은 생산성으로 공정을 완벽하게 제어합니다.

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