패키징이란 완성된 칩을 감싸는 보호막을 형성하고 입력/출력용 외부 연결부를 만드는 공정 단계입니다. 더 작고, 더 빠르고, 더 강력한 모바일 전자장치에 대한 소비자의 수요가 커지면서 새로운 패키징 방식이 개발되고 있습니다. 그 전략에는 웨이퍼 수준의 패키징이 있는데, 범핑, 재배선층, 팬아웃 패키징 방식으로 칩이 웨이퍼에 있는 상태로 포장한 후 분리하는 것을 말합니다. 또 다른 기법은 칩 스택을 연결하는 전도성 금속 기둥인 실리콘 관통 전극(TSV)을 사용하는 것입니다. 이러한 전략으로 광범위한 피처 형상, 여러 재료 유형, 열 소모 비용 관리 같은 관련 처리 단계에 여러 가지 어려움이 가중됩니다.
패키징
램리서치 솔루션Related Blog Posts
-
Advanced Semiconductor Packaging: The Secret Hero for the AI Infrastructure Era
June 24, 2024This report provides insight to the force and speed of innovation required to propel artificial intelligence (AI), new requirements from across the computing landscape, and why foundational principles of semiconductor manufacturing are requiring re-invention to deliver the performance and scale of this new age.
-
Advanced Packaging Furthers 3D Semi Structures and Extends Moore’s Law
May 20, 2024New developments in semiconductor packaging are contributing to the quest to extend Moore’s Law, the predictive model of adding more transistors to a semiconductor. One promising development is advanced packaging, which can better manage the power consumption of a collection of chips while shrinking their total size.