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패키징 솔루션


패키징이란 완성된 칩을 감싸는 보호막을 형성하고 입력/출력용 외부 연결부를 만드는 공정 단계입니다. 더 작고, 더 빠르고, 더 강력한 모바일 전자장치에 대한 소비자의 수요가 커지면서 새로운 패키징 방식이 개발되고 있습니다. 그 전략에는 웨이퍼 수준의 패키징이 있는데, 범핑, 재배선층, 팬아웃 패키징 방식으로 칩이 웨이퍼에 있는 상태로 포장한 후 분리하는 것을 말합니다. 또 다른 기법은 칩 스택을 연결하는 전도성 금속 기둥인 실리콘 관통 전극(TSV)을 사용하는 것입니다. 이러한 전략으로 광범위한 피처 형상, 여러 재료 유형, 열 소모 비용 관리 같은 관련 처리 단계에 여러 가지 어려움이 가중됩니다.


램리서치 솔루션

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