제거 및 세정 제품

완벽하게 깨끗한 표면 구현

제조 단계 사이에 나중에 결함을 야기할 수 있는 불필요한 물질을 제거하고 추후 처리를 위해 웨이퍼 표면을 준비하는 제거 및 세정 기법이 사용됩니다. 포토레지스트 제거 작업을 통해 이온 주입 또는 식각 단계 후에 포토레지스트 필름과 잔여물을 제거합니다. 파티클, 오염물, 잔여물 및 기타 불필요한 물질을 제거하기 위해 전체 제조 과정에 웨이퍼 세정 단계가 포함되어 있습니다. 습식 처리 기법은 제거와 식각뿐만 아니라 웨이퍼 세정에도 사용할 수 있습니다. 플라즈마 베벨 세정은 웨이퍼 엣지에서 소자 영역에 영향을 줄 수 있는 불필요한 물질을 제거하여 수율을 높일 목적으로 사용합니다.

램리서치의 제거 기술은 남아 있는 포토레지스트를 선택적으로 제거하고 여러 용도에 사용할 수 있는 공정 유연성을 갖추고 있으며, 램리서치의 고생산성 세정 제품은 중심부터 가장자리까지 깨끗한 표면을 구현하여 가장 까다로운 세정 단계에서 사용됩니다.



제거 및 세정

램리서치 제품

CORONUS 제품군

Plasma Bevel Clean

이 베벨 세정 시스템은 활성 다이 영역을 보호하면서 웨이퍼 가장자리의 불필요한 물질을 제거하여 다이 수율을 높입니다.

DV-Prime & Da Vinci 제품군

Spin Wet Clean

제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.

EOS 제품군

램리서치의 고급 습식 세정 제품은 점차 까다로워지는 고처리량 분야에서 온웨이퍼(on-wafer) 결함을 크게 줄입니다.

GAMMA 제품군

Dry Strip

폭넓은 주요 포토레지스트 제거 분야에 필요한 공정 유연성을 갖췄습니다.

RELIANT CLEAN 제품

Reliant Systems Spin Wet Clean

램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 전면 및 후면/베벨 세정의 광범위한 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.

SP 시리즈 제품군

Spin Wet Clean

성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로 웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게 제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션입니다.

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