Reliant Clean 제품
Products
Reliant Systems Wet Clean/Strip/Etch
결함을 야기할 수 있는 불필요한 물질을 제거하고, 추후 공정을 위해 웨이퍼 표면을 준비하려면 각 제조 단계 사이에 광범위한 웨이퍼 세정 기법이 필요합니다. 습식 공정은 포토레지스트 제거와 실리콘 박막화 같은 분야에도 사용됩니다.
전공정(FEOL), 후공정(BEOL), 후면/베벨 세정을 처리하는 램리서치의 Reliant®스핀 습식 세정 제품은 높은 생산성이 입증된 포괄적인 솔루션 제품군입니다.
산업의 과제
“모어 댄 무어(more than Moore)”라고 불리는 여러 시장이 출현하면서 연속 처리를 위해 웨이퍼 표면을 관리해야 하는 추가 세정 단계가 필요해졌습니다. 미세전자기계시스템(MEMS), 센서, 사물 인터넷(IoT) 제품, 전력 소자가 포함되는 이 시장 부문에는 다양한 물질을 제거해야 하는 효율적인 세정 단계가 필요합니다. 첨단 칩의 세정 공정은 완벽하면서도 깨지기 쉬운 구조물의 손상을 최소화할 수 있을 정도로 섬세해야 합니다. 이때 중요한 것은 비용 효율입니다. 처리량과 장비 신뢰성 및 가용성을 개선하는 생산성 솔루션 역시 필요합니다.
주요 고객 이점
- 광범위한 재료를 처리할 수 있는 공정의 유연성
- 150mm~300mm 웨이퍼를 다루는 초박판
- 웨이퍼 전체, 웨이퍼 간, 로트 간 뛰어난 공정 균일성
- CMOS 이미지 센서와 전력 소자 실리콘 에칭의 생산성 강화
제품 제공
- Da Vinci® 제품군
- SP 시리즈 제품군
주요 응용 프로그램
- 습식 세정
- 습식 식각
- 습식 포토레지스트 제거(strip)
- 실리콘 웨이퍼 박막화