RELIANT CLEAN 제품
Products
Reliant Systems Spin Wet Clean
Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
제조 단계 간 결함을 야기할 수 있는 불필요한 물질을 제거하고, 추후 공정을 위해 웨이퍼 표면을 준비할 때 광범위한 웨이퍼 세정 기법이 필요합니다. 습식 공정은 포토레지스트 제거와 실리콘 박막화 같은 분야에도 사용됩니다.
전공정(FEOL), 후공정(BEOL), 후면/베벨 세정을 다루는 램리서치의 Reliant® 스핀 습식 세정 제품은 높은 생산성이 입증된 포괄적인 솔루션 제품군입니다.
Industry Challenges
총칭하여 “무어 그 이상(more than Moore)”이라고 하는 시장이 여럿 등장하면서 연속 처리를 위해 웨이퍼 표면을 관리해야 하는 추가 세정 단계가 필요해졌습니다. 미세전자기계시스템(MEMS), 센서, 사물 인터넷(IoT) 제품, 전력 소자가 포함되는 이러한 부문에는 다양한 물질을 제거해야 하는 효율적인 세정 단계가 필요합니다. 첨단 칩의 경우 세정 공정은 완벽하면서도 약한 구조물의 손상을 최소화할 수 있을 정도로 섬세해야 합니다. 이때 비용 효율이 특히 중요합니다. 처리량과 장비 신뢰성 및 가용성을 개선하는 생산성 솔루션 역시 필요합니다.
Key Customer Benefits
- 광범위한 재료를 처리할 수 있는 공정의 유연성
- 150mm ~ 300mm 웨이퍼를 다루는 초박판
- 웨이퍼 전체, 웨이퍼 간, 로트 간 뛰어난 공정 균일성
- CMOS 이미지 센서와 전력 소자 실리콘 에칭의 생산성 강화
- 위험 부담이 낮고, 비용 효과가 좋은 개량 솔루션과 새로운 장비 솔루션
Product Offerings
- Da Vinci,® 제품군
- SP 시리즈 제품군
Key Applications
- 습식 세성
- 습식 식각
- 습식 포토레지스트 제거(strip)
- 실리콘 웨이퍼 박막화