RELIANTエッチング製品
Products
Reliant Systems Spin Wet Clean
Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
半導体製造全体の各工程間で多様なクリーニング技術が必要になります。これによって欠陥の原因になり得る異物を取り除いたり、次工程に備えてウェハの表面状態を整えたりするのです。ウェットプロセスはフォトレジストの除去やシリコンウェハの薄化にも使用されます。
ラムリサーチの Reliant® スピンクリーン製品群は、既に量産現場で高い生産性が実証済みで、前工程（FEOL）、後工程（BEOL）及びウェハ裏面／ベベルクリーンで必要とされるあらゆるクリーニングのソリューション提供します。
Industry Challenges
クリーニングは後続工程に備えてウェハ表面を整える役割を果たしますが、いわゆる「More than Moore」と総称される新興の分野は従来とは異なるクリーニング需要を喚起しています。具体的には、マイクロマシン等の微小な電気機械システム（micro-electromechanical systems：MEMS）、センサー、日常の物をインターネットで結ぶ「モノのインターネット」（internet of things：IoT）、パワーデバイスなどの新興デバイスの製造工程では、色々な種類の材料を効率良く洗い落とす必要が出て来ます。
最先端のチップ製造では異物を完全に除去しつつ、脆弱なデバイスのパターンを傷めないような繊細さが要求されますが、この世界では何よりもコスト効率が重視されます。もちろん、高スループット・高信頼性・高稼働率と言った生産性も保証されなければ成りません。
※ More than Moore：Mooreの法則とは別の次元でデバイスの高機能化を追求した発想
Key Customer Benefits
- 多様な材料に対応できる柔軟性
- 150〜300 mm の極薄基板をハンドリング可能
- 優れた面内、ウェハ間、ロット間均一性
- CMOSイメージセンサーやパワーデバイスのシリコンエッチング向けに生産性を強化
- 低リスク、低コストでリファブ及び新規装置を提供
Product Offerings
- Da Vinci® シリーズ
- SP シリーズ
Key Applications
- ウェットクリーニング
- ウェットエッチング
- フォトレジストのウェットストリップ
- シリコンウェハの薄化