RELIANT クリーニング製品
Products
RELIANT システム ウェットクリーニング/ストリップ/エッチング
半導体製造全体の各工程間で多様なクリーニング技術が必要になります。これによって欠陥の原因になり得る異物を取り除いたり、次工程に備えてウェハの表面状態を整えます。ウェットプロセスはフォトレジストの除去やシリコンウェハの薄化にも使用されます。
ラムリサーチの Reliant® スピンクリーン製品群は、既に量産現場で高い生産性が実証済みで、前工程（FEOL）、後工程（BEOL）及びウェハ裏面／ベベルクリーンで必要とされるあらゆるクリーニングのソリューション提供します。
業界の課題
「More Than Moore」と総称されるいくつかの市場の出現により、処理を継続するためにウェハ表面を管理するクリーン工程を追加する必要性が生じています。 微小電気機械システム（MEMS）やセンサー、モノのインターネット（IoT）向け製品、電力デバイスなどを含むこうした分野では、さまざまな物質の除去を必要とする効率的な洗浄手順が必要です。 最先端のチップの場合は、脆弱な構造への損傷を最小限に抑えるために、洗浄プロセスは徹底的かつ優しく丁寧である必要があります。 ここでは、コスト効率が特に重要です。 さらに、スループットと機器の信頼性と可用性を向上させる、生産性ソリューションも必要です。
お客様の主なメリット
- 幅広い材料に対応するプロセスの柔軟性
- 150 mm〜300 mm のウェハに対応した極薄基板の取り扱い
- ウェハ全体、ウェハ間、ロット間の優れたプロセスの均一性
- CMOS イメージセンサーや電力デバイス向けシリコンエッチングの生産性の向上
製品の提供
- Da Vinci ®製品ファミリー
- SP シリーズ製品ファミリー
キーアプリケーション
- ウェットクリーニング
- ウェットエッチング
- ウェットフォトレジストストリップ
- シリコンウェハ薄化