高度なパッケージング Archives - Lam Research

Solution: 高度なパッケージング

ALTUSシリーズ製品

Atomic Layer Deposition (ALD) 化学気相成長(CVD)

CVD技術とALD技術を組み合わせることで、先進的なタングステンメタライゼーション用途の高度なコンフォーマル金属膜を成膜します。

CORONUSシリーズ製品

Plasma Bevel Etch and Deposition

半導体製造工程全体の歩留まりを向上させるためにCoronus システムはウェハのベベルエッジに着目しました。半導体製造工程を通じてウェハエッジ部には残渣や残膜 やラフネスが蓄積します。これが剥がれ落ちて他の場所に付着すると欠陥となり、デバイス不良を引き起こす原因なります。Coronus エッチはベベルの残渣を除去し、Coronus デポジションはベベルをダメージから保護する製品です。

DSIE シリーズ製品

ディープリアクティブ・イオンエッチング(DRIE)

このシリーズ製品は、クリティカル・非クリティカルを問わず、ディープシリコンエッチング用途に対し、優れた生産性の高いプロセス制御を提供します。

DV-PRIME & DA VINCI シリーズ

ウェットクリーニング

これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。

FLEX シリーズ製品

Atomic Layer Etch (ALE) リアクティブ・イオンエッチング(RIE)

ラムリサーチの酸化膜エッチシステムは、先進のデバイスに求められる複雑な構造を備えた幅広いアプリケーションに配慮した機能を提供します。

METRYX シリーズ製品

Mass Metrology

ラムリサーチの質量計測システムは、高度なプロセス監視と3次元デバイス構造の制御により、サブミリグラムレベルの計測能力を提供します。

OverViz

プラズマモデリング

OverViz™は、プラズマ放電を忠実にモデリングするための産業用シミュレーションソフトウェア・プラットフォームです。

RELIANT クリーニング製品

RELIANT システム ウェットクリーニング/ストリップ/エッチング

ラムリサーチの RELIANTクリーニング製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。

RELIANTエッチング製品

RELIANT システム ディープリアクティブ・イオンエッチング(DRIE) リアクティブ・イオンエッチング(RIE)

当社の RELIANT エッチング製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。

RELIANT成膜製品

RELIANT システム パルスレーザー堆積(PLD) プラズマ化学気相成長(PECVD) 化学気相成長(CVD) 高密度プラズマ化学気相成長(HDP-CVD)

RELIANT 成膜製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。

SABRE 3D シリーズ製品

電解メッキ (ECD)

一品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コスト(低いランニングコスト)で、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

SENSE.I製品

リアクティブ・イオンエッチング(RIE)

私たちの最新エッチング装置のプラットフォームは、最高の生産性でプロセスパフォーマンスを提供するコンパクトで高密度のアーキテクチャで比類のないシステムインテリジェンスを実現します。

SP シリーズ製品

ウェットクリーニング

この実証済みの製品ファミリーは、ウェハから不要な材料を無理なく除去する、高信頼性、高コスト効率のウェットクリーニング/ウェットエッチングソリューションを提供します 。

STRIKER シリーズ製品

Atomic Layer Deposition (ALD)

高度なALD技術を活用することにより、これらの製品はナノスケールの機能を備えた高度なデバイスのクリティカルプロセスに対して優れた制御性能を実現する酸化膜を提供します。

Syndion製品ファミリー

ディープリアクティブ・イオンエッチング(DRIE) リアクティブ・イオンエッチング(RIE)

ディープエッチング用途では、高アスペクト比の重要な形状に必要な卓越したウェーハ全体にわたる均一性制御を提供します。

VECTOR シリーズ製品

プラズマ化学気相成長(PECVD)

ラムリサーチ社のPECVD製品ファミリーは、幅広いデバイスアプリケーションに対応した高い生産性の精密な酸化膜成膜を提供します。

VERSYS METAL シリーズ製品

リアクティブ・イオンエッチング(RIE)

これらのメタルエッチング製品は、電気配線およびメタルハードマスク用途向けに高い生産性を備えたプロセス制御を提供します。

カリスト製品シリーズ

電解メッキ (ECD)

半導体業界のニーズに合わせた、300×300mmからGen5.1(1100x1300mm)までの基材をウェット処理するための先進的な縦型加工プラットフォーム。

トリトン製品シリーズ

ウェットクリーニング/ストリップ/エッチング 電解メッキ (ECD)

トリトンプラットフォームは、シングルウェハめっきおよびウェット処理用の汎用性の高いモジュール式ソリューションです。

フェニックス製品シリーズ

PR ストリップ PR 現像 ウェットクリーニング/ストリップ/エッチング 電解メッキ (ECD)

フェニックスは510x515mm 基板用の全自動大量パネル加工を提供します。

circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinmenupdfplant2searchtwitteryoutube