フェニックス製品シリーズ

高度なパッケージングはBeyond Silicon、シリコンの限界を超えたスケーリングを続けるためにますます重要な手法となりつつあります。 性能とコストの要求を満たすために、いくつかのデバイスメーカーやファブレス企業は新しいチップレット・ソリューションの採用を増やしています。 この加速するチップレットへの移行は、基板市場セグメントにおける新しいパッケージング・ソリューションと技術革新を必要とします。 従来のシリコンのスケーリングがコストと技術の限界に近づいているため、企業は革新的なチップレットやヘテロジニアス・インテグレーションといったソリューションを取り入れつつあります。 継続的なスケーリングを確実にするために、基板ソリューションには、製造装置ソリューションにおける様々な革新が欠かせません。 技術ロードマップのニーズを満たすだけでなく、基板レベルの装置は、さまざまな材料やサイズのパネルを加工するための柔軟性を高める必要があります。 さらに、大量生産を行う現場では、高い生産性と低いCOOが望まれます。