優れた薄膜を作る
成膜工程では、半導体デバイスの材料となる誘電膜（絶縁膜）と金属（導体）の薄膜層を形成します。使用する材料や配線槽の構造により成膜方法は異なります。電解メッキ（ElectroChemical Deposition：ECD）はIC内の素子を接続するCuの「電線（インターコネクト）」を作るのに使用します。Cuや他の金属メッキはシリコン貫通ビアやWLPの工程でも用いられます。微細なタングステンのプラグ形成には精密な化学気相成長（Chemical Vapor Deposition：CVD）や原子数個分の層を少しずつ堆積する原子層成膜（Atomic Layer Deposition：ALD）を使います。プラズマCVD（PECVD）、高密度プラズマCVD（HDP-CVD）およびALDは電気素子を保護・絶縁するのに極めて大事な役割を果たす絶縁膜を形成するのに利用されます。
材料の種類とパターン形状が複雑になり、デバイス製造のハードルがますます高くなるなか、ラムリサーチの成膜製品は、必要な精度、性能、柔軟性を提供します。
成膜
当社の製品
ALTUSシリーズ製品
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)
CVD技術とALD技術を組み合わせることで、先進的なタングステンメタライゼーション用途の高度なコンフォーマル金属膜を成膜します。
RELIANTクリーン製品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、フロントサイドならびにバックサイド/ベベルのクリーニングにおいて低所有コスト、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。
SABRE 3D シリーズ製品
Electrochemical Deposition (ECD)
一品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コスト（低いランニングコスト）で、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。
SABRE シリーズ製品
Electrochemical Deposition (ECD)
実績のあるElectrofill技術により、これらの高生産性システムは高度なパッケージングアプリケーションを開発するための高品質な金属膜を提供します。
SOLA シリーズ製品
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
このシリーズ製品は、高度な膜アプリケーションの物理的特性を向上させる特殊な成膜後のトリートメント機能を提供します。
SPEED シリーズ製品
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
これらの酸化膜成膜製品は、業界最高のスループットと信頼性を備えた高アスペクト比スペースの完全なギャップフィル機能を提供します。
STRIKER シリーズ製品
Atomic Layer Deposition (ALD)
高度なALD技術を活用することにより、これらの製品はナノスケールの機能を備えた高度なデバイスのクリティカルプロセスに対して優れた制御性能を実現する酸化膜を提供します。
VECTOR シリーズ製品
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
ラムリサーチ社のPECVD製品ファミリーは、幅広いデバイスアプリケーションに対応した高い生産性の精密な酸化膜成膜を提供します。