Solution: Advanced Memory

CVD技術とALD技術を組み合わせることで、先進的なタングステンメタライゼーション用途の高度なコンフォーマル金属膜を成膜します。

これらのベベルクリーンシステムは、ウェハのエッジから不要な材料を除去すると共にアクティブなダイ領域を保護し、ダイの歩留まりを向上させます。

ラムリサーチの先進的なウェットクリーン製品は、厳しい要求条件の用途に対して高スループットで不良率が低いウェハ生産を可能にします。

ラムリサーチの酸化膜エッチシステムは、先進のデバイスに求められる複雑な構造を備えた幅広いアプリケーションに配慮した機能を提供します。

これらの製品は、各種のクリティカルなフォトレジスト ストリップ アプリケーションに対応した高いプロセス柔軟性を提供します。

業界をリードするコンダクターエッチング製品は、クリティカルなデバイス機能に必要な高精度と高い生産性での制御を実現します。

ラムリサーチの質量計測システムは、高度なプロセス監視と3次元デバイス構造の制御により、サブミリグラムレベルの計測能力を提供します。

ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、フロントサイドならびにバックサイド/ベベルのクリーニングにおいて低所有コスト、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

一新および再生されたReliant製品は、酸化膜アプリケーションにおいて低所有コスト（低いランニングコスト）、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

実績のあるElectrofill技術により、これらの高生産性システムは高度なパッケージングアプリケーションを開発するための高品質な金属膜を提供します。