RELIANTエッチング製品
Products
RELIANT システム ディープリアクティブ・イオンエッチング（DRIE） リアクティブ・イオンエッチング（RIE）
Advanced Packaging, アナログ・ミックスドシグナル, インターコネクト, オプトエレクトロニクス・フォトニクス, センサーとトランスデューサー, ディスクリート・パワーデバイス, トランジスタ, 高度なメモリ
エッチング技術は、半導体デバイスのトランジスタ、コンタクト、および金属配線構造を形成する機能を作成するため、すべての半導体デバイス製造プロセスで使用されます。 微小電気機械システム（MEMS）やパワーチップなどが含まれるいくつかの新興市場では、複数のデバイスタイプを用いており、その中には現在のテクノロジーノードよりも大きな機能や複雑でない機能、新しい材料を扱っています。 そのため、これらは追加の製造要件が課し、生産管理のための新しい戦略が必要になります。
ラムリサーチの RELIANT ®のエッチング製品は、スペシャルティ・テクノロジーのロードマップを実現し、ファブの生産寿命を延ばします。
Industry Challenges
MEMS、電力デバイス、モノのインターネット（IoT）などの「More Than Moore」市場は、新しいエッチングプロセス要件に対応できる機能を備えた低コスト製造ソリューションのニーズを促進しています。 使用されるデバイスの種類が多岐にわたり、新しい材料はエッチングに複数の要求を課すため、これらを満たすことは依然として困難です。 例えば、大きな機能を備えたチップの主な課題は、生産性を維持するために高スループットを達成することですが、高アスペクト比（HAR）構造の設計には優れたプロセス制御が必要となります。
Key Customer Benefits
- 対称チャンバー設計、業界をリードする静電チャック技術、独立したプロセス調整機能によって実現される優れた均一性と再現性
- その場のマルチステップエッチングと連続プラズマ機能により実現される、低欠陥率の高い生産性
- 高アスペクト比アプリケーション向けの高度な制御
- 150 mm〜300 mm のウェハーサイズに対応した、低リスクでコスト効率の高いエッチングソリューション
Product Offerings
- Kiyo® family（Kiyo45™まで）
- Flex® family（Flex45™まで）
- Exelan®製品ファミリー
- DSiE™製品ファミリー
- Syndion®製品ファミリー
- TCP®9400製品ファミリー
- TCP®9600製品ファミリー
Key Applications
- 導体エッチング
- 誘電体エッチング
- メタルエッチング
- 特殊フィルムのエッチング（チタン酸ジルコン酸鉛、 [PZT]GaN、AIGaN、SiC など）
- MEMS、電力デバイス、TSVエッチングアプリケーション向けのディープシリコンエッチング