RELIANTデポジション製品
Products
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor
エッチングはあらゆる半導体デバイス製造で使われる工程で、トランジスタ、コンタクトホール、金属配線などデバイスを構成する要素となるパターンを削り出す技法です。MEMSやパワーデバイスのような一部の新興市場では複数のデバイス種を組み合わせる事があります。これらのデバイスは半導体ロードマップの最先端にある技術ノードに比べるとパターン寸法が大きく、形状もさほど複雑ではありません。しかしそれ故に、その製造に関して従来とは異なった要求事項があり、新しい発想の生産技術が必要になるのです。
ラムリサーチの Reliant® エッチャー製品群は、既に量産現場で高い生産性が実証済みで、これらの工程で必要とされる高生産性で低保有コスト（CoO）という信頼のエッチング性能を提供します。
Industry Challenges
いわゆる「More than Moore」と総称される振興の分野は従来とは異なるエッチング需要を喚起しており、かつそれを低コストで実現することを求めています。具体的には、マイクロマシン等の微小な電気機械システム（micro-electromechanical systems：MEMS）、日常の物をインターネットで結ぶ「モノのインターネット」（internet of things：IoT）などでは多種多様なデバイス種が登場し、新規な材料も使われるのでエッチングもそれに対応しなければならないのです、
例えばパターン寸法の大きいチップでは生産性向上が重要で、高スループットが最優先になるでしょうし、高アスペクト比（HAR）構造の加工では高いプロセス制御精度が必要になります。半導体産業がエッチング技術や装置の信頼性・生産性により多くを期待するようになる中、上記のような特長は旧世代の装置上でも実現できるようになってきています。
断面形状や寸法（CD）の加工精度や均一性で低欠陥率のエッチングと言った機能上の進歩と、高スループットや低CoOなどの生産性面の改善などは、正にこうした新興市場のニーズにマッチするものです。
Key Customer Benefits
- 対称チャンバ設計、業界をリードする静電チャック、そして個別チューニング機能により優れた均一性と繰り返し精度を発揮。多様な材料やプロセスチューニングに対応可能な柔軟性
- 同一装置内（in-situ）での多段エッチングと連続プラズマ技術が低欠陥率と高生産性を実現
- 高アスペクト比にも対応できる高度なプロセス制御機能
- 150〜300 mmウェハ向けに低リスクでコスト効率の良いエッチング装置をリファブ装置や新規装置として提供
Product Offerings
- Kiyo® family (Kiyo45™以前の機種)
- Flex® family (Flex45™以前の機種)
- Exelan® シリーズ
- DSiE™ シリーズ
- TCP® シリーズ
- TCP® シリーズ
Key Applications
- コンダクターエッチング
- 絶縁膜エッチング
- メタルエッチング
- 特殊膜（PZT、GaN、AIGaN、SiC等）
- MEMS、パワーデバイス、シリコン貫通ビア（TSV）などのシリコン深掘り