Reliant Etch Produkte

Reliant Etch Produkte

Products

Bei allen Herstellungsvorgängen von Mikrochips werden Ätzverfahren angewendet, um die Strukturen auszubilden, die die Transistoren, Kontakte und Metallverkabelungen eines Mikrochips bilden. Mehrere neue Wachstumsmärkte, einschließlich mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) und Powerchips, nutzen mehrere Bauteilarten, einige mit mit größeren und/oder weniger komplexen Strukturen und neuen Materialien als solche, die in aktuellen Chiptechnologien in Gebrauch sind. Daher stellen sie zusätzliche Anforderungen an die Herstellung und erfordern neue Strategien für den Umgang mit der Produktion.

Lams Ätzproduktlinie Reliant® umfasst produktbewährte Lösungen, die verlässliche Leistung bei hoher Produktivität und niedrige Betriebskosten (CoO) bieten, die für diese Anwendungen nötig sind.


Industry Challenges

Die „Mehr als Moore“-Märkte – einschließlich MEMS, Leistungsbauteile und das Internet der Dinge (IoT) – treiben die Notwendigkeit für kostengünstige Fertigungslösungen, insbesondere auch für neue Ätzprozesse. Die vielfältigen Bauteilarten, die verwendet werden, und neue Materialien stellen neue Ansprüche an das Ätzen. Die größte Herausforderung bei Chips mit großen Strukturbreiten besteht beispielsweise in der Erreichung von hohem Durchsatz, um die Produktivität aufrecht zu erhalten, während Strukturen mit hohem Querschnittsverhältnis (HAR) nach guter Prozesssteuerung verlangen. Da die Halbleiterindustrie die Fortschritte in der Ätztechnologie sowie Bauteilverlässlichkeit und Produktivität immer weiter vorantreibt, können diese Vorzüge oftmals in ältere, bewährte Systeme eingebunden werden. Leistungsverbesserungen – beispielsweise die verbesserte Steuerung von Profilen und kritischen Abmessungen (CD) sowie gleichmäßiges Ätzen mit wenigen Defekten – und die Erhöhung der Produktivität, einschließlich des höheren Systemdurchsatzes und niedriger CoO, sind besonders hilfreich , wenn es darum geht, die Erwartungen dieser neuen Märkte zu erfüllen.

Key Customer Benefits

  • Hochwertige Gleichförmigkeit und Reproduzierbarkeit durch symmetrischen Kammeraufbau, branchenführende elektrostatische Einspanntechnologie und unabhängige Prozess-Tuning
  • Flexible Prozesse für eine große Vielfalt an Anwendungserfordernissen und Materialien
  • Hohe Produktivität mit niedriger Defektivität durch Mehrfachschrittätzen vor Ort und gleichbleibender Plasmaleistung
  • Leistungsfähige Steuerung für Anwendungen mit hohem Querschnittverhältnis
  • Risikoarme, kosteneffiziente Ätzlösungen für Wafer-Größen zwischen 150 und 300 mm auf generalüberholten und neuen Anlagen

Product Offerings

  • Kiyo® - Produktfamilie (durch Kiyo45™)
  • Flex® - Produktfamilie (durch Flex45™)
  • Exelan® - Produktfamilie
  • DSiE™ - Produktfamilie
  • TCP® 9400 - Produktfamilie
  • TCP® 9600 - Produktfamilie

Key Applications

  • Leiterätzen
  • Dielektrisches Ätzen
  • Metallätzen
  • Ätzen von Spezialfilmen (Blei-Zirkonat-Titanat [PZT], GaN, AIGaN, SiC usw.)
  • Siliziumtiefenätzen für MEMS, Leistungsbauteile und TSV-Ätzanwendungen
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