Reliant-Ätzprodukte
Products
Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor
Die Ätztechnik wird in allen Fertigungsprozessen von Halbleiterbauelementen eingesetzt, um die Funktionsmerkmale herauszuarbeiten, die die Transistoren, Kontakte und Metallverdrahtungsstrukturen eines Halbleiterbauelements bilden. Mehrere aufstrebende Märkte, darunter mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Leistungschips, verwenden mehrere Bauelementtypen, einige mit größeren und/oder weniger komplexen Funktionsmerkmalen und neuen Materialien als die der derzeitigen Technologieknoten. Daher stellen sie zusätzliche Anforderungen an die Fertigung und erfordern neue Strategien für das Produktionsmanagement.
Die Reliant®-Ätzprodukte von Lam unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Industry Challenges
Die „More than Moore“-Märkte – darunter MEMS, Leistungsbauelemente und das Internet der Dinge (IoT) – treiben den Bedarf an kostengünstigen Fertigungslösungen mit der Fähigkeit, neue Anforderungen an den Ätzprozess zu erfüllen, voran. Die Erfüllung dieser Anforderungen ist nach wie vor eine Herausforderung, da die große Vielfalt der verwendeten Gerätetypen und neuen Materialien vielfältige Anforderungen an das Ätzen stellen. Bei Chips mit großen Funktionsmerkmalen besteht die primäre Herausforderung darin, einen hohen Durchsatz zu erreichen, um die Produktivität aufrechtzuerhalten, während Designs mit Strukturen mit hohem Aspektverhältnis (HAR) eine gute Prozesskontrolle erfordern.
Key Customer Benefits
- Hervorragende Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit durch symmetrisches Kammerdesign, branchenführende elektrostatische Spannfuttertechnologie und unabhängige Funktionsmerkmale zur Prozessoptimierung
- Hohe Produktivität bei geringer Fehleranfälligkeit durch mehrstufiges In-situ-Ätzen und kontinuierliche Plasmaprozesse
- Erweiterte Steuerung für Anwendungen mit höherem Aspektverhältnis
- Risikoarme, kostengünstige Ätzlösungen für Wafergrößen von 150 mm bis 300 mm
Product Offerings
- Kiyo®-Familie (bis einschließlich Kiyo45™)
- Flex®-Familie (bis einschließlich Flex45™)
- Exelan®-Familie
- DSiE™-Familie
- Syndion®-Familie
- TCP® 9400-Familie
- TCP® 9600-Familie
Key Applications
- Ätzen von Leitern
- Dielektrisches Ätzen
- Metall-Ätzen
- Ätzen von Spezialschichten (Blei-Zirkonat-Titanat [PZT], GaN, AIGaN, SiC usw.)
- Tiefes Silizium-Ätzen für MEMS, Leistungsbauelemente und TSV-Ätzanwendungen