Reliant Etch Produkte

Die „Mehr als Moore“-Märkte – einschließlich MEMS, Leistungsbauteile und das Internet der Dinge (IoT) – treiben die Notwendigkeit für kostengünstige Fertigungslösungen, insbesondere auch für neue Ätzprozesse. Die vielfältigen Bauteilarten, die verwendet werden, und neue Materialien stellen neue Ansprüche an das Ätzen. Die größte Herausforderung bei Chips mit großen Strukturbreiten besteht beispielsweise in der Erreichung von hohem Durchsatz, um die Produktivität aufrecht zu erhalten, während Strukturen mit hohem Querschnittsverhältnis (HAR) nach guter Prozesssteuerung verlangen. Da die Halbleiterindustrie die Fortschritte in der Ätztechnologie sowie Bauteilverlässlichkeit und Produktivität immer weiter vorantreibt, können diese Vorzüge oftmals in ältere, bewährte Systeme eingebunden werden. Leistungsverbesserungen – beispielsweise die verbesserte Steuerung von Profilen und kritischen Abmessungen (CD) sowie gleichmäßiges Ätzen mit wenigen Defekten – und die Erhöhung der Produktivität, einschließlich des höheren Systemdurchsatzes und niedriger CoO, sind besonders hilfreich , wenn es darum geht, die Erwartungen dieser neuen Märkte zu erfüllen.