Optoelektronik und Photonik Archives - Lam Research
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Solution: Optoelektronik und Photonik

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Strukturierung, Transistor
Reliant-Abscheidungsprodukte

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, HF MEMS, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
Reliant-Ätzprodukte

Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor
Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
SP-SERIE Produktfamilie

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Wet Clean/Strip/Etch

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler
SPEED Produktfamilie

Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor
Vector Produktfamilie

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor
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