[Solution:] Optoelectronics & Photonics
Coventor Product Family
플라스마 모델링 반도체 프로세스 모델링
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
DSIE 제품군
Deep Reactive Ion Etch (DRIE)
여러 딥 실리콘 식각 주요 및 비주요 공정에서 높은 생산성으로 공정을 완벽하게 제어합니다.
DV-Prime & Da Vinci 제품군
Wet Clean
제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.
FLEX 제품군
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch (RIE)
램리서치의 유전체 식각 시스템은 용도에 맞춘 기능 덕분에 고급 소자의 까다로운 구조를 다양하게 만들 수 있습니다.
Kallisto 제품군
Electrochemical Deposition (ECD)
300x300mm에서 1100x1100mm(5.1세대)까지 기판의 습식 화학 처리를 위한 첨단 수직 공정 플랫폼으로 반도체 업계의 요구 사항에 맞게 제작되었습니다.
OverViz
플라스마 모델링
OverViz™는 플라즈마 방전의 높은 정확도(high-fidelity) 모델링을 위한 산업용 시뮬레이션 소프트웨어 플랫폼입니다.
Phoenix 제품군
Electrochemical Deposition (ECD) PR-Development PR-Strip Wet Clean/Strip/Etch
Phoenix는 510x510mm 기판의 완전 자동화된 대량 패널 처리를 제공합니다.
Reliant Clean 제품
Reliant Systems Wet Clean/Strip/Etch
램리서치의 Reliant 세정 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
Reliant Deposition 제품
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems 펄스 레이저 증착(PLD)
램리서치의 Reliant 증착 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
Reliant Etch 제품
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch (RIE) Reliant Systems
램리서치의 Reliant 식각 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
SEMulator3D
반도체 프로세스 모델링
SEMulator3D®는 광범위한 기술 개발 역량을 갖춘 반도체 공정 모델링 플랫폼입니다.
SP 시리즈 제품군
Wet Clean
성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로 웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게 제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션입니다.
SPEED 제품군
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
이 유전체 증착 제품은 업계 최고의 처리량과 신뢰성으로 고종횡비(high aspect ratio) 공간에 완벽한 갭필(gapfill)을 구현합니다.
Triton 제품군
Electrochemical Deposition (ECD) Wet Clean/Strip/Etch
Triton 플랫폼은 단일 웨이퍼 도금과 습식 처리를 위한 다목적 모듈 솔루션입니다.
VECTOR 제품군
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.