Advanced Packaging Archives - Lam Research
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[Solution:] Advanced Packaging

DV-Prime & Da Vinci 제품군

Wet Clean

제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.

Kallisto 제품군

Electrochemical Deposition (ECD)

300x300mm에서 1100x1100mm(5.1세대)까지 기판의 습식 화학 처리를 위한 첨단 수직 공정 플랫폼으로 반도체 업계의 요구 사항에 맞게 제작되었습니다.

OverViz

Plasma Modeling

OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.

Phoenix 제품군

Electrochemical Deposition (ECD) PR-Development PR-Strip Wet Clean/Strip/Etch

Phoenix는 510x510mm 기판의 완전 자동화된 대량 패널 처리를 제공합니다.

SP 시리즈 제품군

Wet Clean

성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로 웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게 제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션입니다.

Striker 제품군

Atomic Layer Deposition (ALD)

첨단 ALD 기술을 사용하여 나노 수준의 피처가 있는 고급 소자의 주요 공정을 완벽하게 제어하는 유전막을 제공합니다.

Syndion 제품군

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch (RIE)

딥 식각 응용 부문에서 이 제품군은 고종횡비 피처를 형성하는 데 필요한 우수한 웨이퍼 균일도 제어 능력을 제공합니다.

Triton 제품군

Electrochemical Deposition (ECD) Wet Clean/Strip/Etch

Triton 플랫폼은 단일 웨이퍼 도금과 습식 처리를 위한 다목적 모듈 솔루션입니다.

VECTOR 제품군

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.

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