KIYO 제품군
Products
Reactive Ion Etch (RIE)
Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Patterning, Transistor, 센서 및 트랜스듀서
전도체 식각을 통해 반도체 소자 부품에 사용되는 전기적 “활성” 재료의 형상을 쉽게 만들 수 있습니다. 이렇게 작은 구조물은 약간의 차이만 있어도 전기 결함이 생겨 소자 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 사실 이러한 구조물은 매우 작아 식각 공정에서는 기본적인 물리와 화학 법칙의 경계가 허물어지고 있습니다.
램리서치의 Kiyo® 제품군은 생산성이 높은 전도성 피처를 정밀하고 일관되게 형성하는 데 필요한 고성능 기능을 갖추고 있습니다. 어플리케이션에 따라 일부 모델은 당사의 Reliant® 시스템을 통해 품질보증과 성능은 새 시스템과 동일하게 유지하면서 관리비용은 더 적게 드는 개량제품으로 제공되기도 합니다.
Industry Challenges
반도체 산업에서 임계 피처의 크기가 줄고 소자 성능이 개선됨에 따라 전도체 식각에서 더 작은 피처, 신소재, 웨이퍼상에서 새로운 트랜지스트 구조물을 처리해야 합니다. 피처 크기가 작아지면서 식각 공정에서 각 피처뿐만 아니라 전체 웨이퍼에서까지 원자 수준으로 제어를 해야 합니다. 소자 스택의 금속 게이트와 고유전 절연체 재료는 고급 다중막 식각 능력이 있어야 합니다. 첨단 칩 디자인에는 함몰 채널과 3D 게이트 트랜지스터는 물론 일반 평면 트랜지스터 같은 식각 구조물도 들어가야 합니다. 게다가 20nm 이하 노드의 노광 한계를 해결하기 위한 2중 및 4중 패터닝 기법의 경우 식각 공정에서 웨이퍼 상의 패턴을 정의하고 재현해야 합니다.
Key Customer Benefits
- 대칭 챔버 디자인, 업계 선두의 정전 척 기술, 독립 공정 보정 피처를 통해 뛰어난 균일성과 반복성 구현
- 인시추 식각 능력, 연속 플라즈마, 고급 Waferless Auto-Clean 기술을 통해 다막 스택의 높은 생산성과 낮은 결함도 구현
- 인입 패터닝 가변성을 교정하는 독점 Hydra® 기술을 사용하여 임계 치수 균일도 개선
- 플라즈마 강화 ALE 기술을 통해 생산 가치가 있는 처리량으로 원자 수준의 가변성 제어 가능
Product Offerings
- Versys® Kiyo®
- Versys® Kiyo45™
- Kiyo® C 시리즈
- Kiyo® E 시리즈
- Kiyo® F 시리즈
Key Applications
- 얕은 트렌치 소자 분리
- 소스/드레인 엔지니어링
- 고유전/금속 게이트
- FinFET 및 트라이 게이트
- 2중 및 4중 패터닝
- 3D NAND