무결함 박막 형성
증착 공정에서는 반도체 소자를 만들 때 사용되는 유전(절연) 및 금속(전도) 재료 층을 형성합니다. 재료 유형과 형성 구조에 따라 다양한 기법이 사용됩니다. 전자기계 증착(ECD)에서는 소자를 집적 회로에 연결하는 구리 “배선”이 만들어집니다. 실리콘 관통 전극과 웨이퍼 수준의 패키징에는 구리와 기타 금속의 금속 도금도 사용됩니다. 작은 텅스텐 커넥터와 가는 보호막은 한 번에 단 몇 개의 원자 층을 추가하는 정밀한 화학 증기 증착(CVD)과 원자층 증착(ALD)을 통해 만들어집니다. 플라즈마 강화 CVD(PECVD), 고정밀 플라즈마 CVD(HDP-CVD) 및 ALD는 이 모든 전기 구조물을 분리하고 보호하는 임계 절연층을 형성할 때 사용합니다.
램리서치의 박막 증착 제품은 다양하고 까다로운 소자 부문에서 수많은 재료와 복잡한 피처를 다룰 때 필요한 뛰어난 정밀성, 성능, 유연성을 갖추고 있습니다.
증착
램리서치 제품
ALTUS 제품군
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)
시장을 선도하는 CVD 및 ALD 기술 결합 시스템으로 첨단 텅스텐 금속 공정에 사용되는 고등각 금속막을 증착합니다.
RELIANT DEPOSITION 제품
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
램리서치의 새로 업그레이드된 Reliant 제품은 생산을 통해 검증된 뛰어난 신뢰성을 바탕으로 유전막 분야에 사용할 수 있는 솔루션이며, 관리비도 적게 듭니다.
SABRE 3D 제품군
Electrochemical Deposition (ECD)
이 고생산성 시스템은 램리서치의 검증된 전기충진(Electrofill) 기술을 사용하여 첨단 패키징 분야에 필요한 양질의 금속막을 만듭니다.
SABRE 제품군
Electrochemical Deposition (ECD)
이 제품군은 업계 최고의 생산성을 자랑하는 ECD 플랫폼에서 구리 다마신을 제조할 때 필요한 고정밀 금속 도금 기능이 있습니다.
SOLA 제품군
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
이 제품군은 박막의 특수 증착 후처리를 통해 첨단 박막 분야에 필요한 물리적 특성을 개선합니다.
SPEED 제품군
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
이 유전체 증착 제품은 업계 최고의 처리량과 신뢰성으로 고종횡비(high aspect ratio) 공간에 완벽한 갭필(gapfill)을 구현합니다.
Striker 제품군
Atomic Layer Deposition (ALD)
첨단 ALD 기술을 사용하여 나노 수준의 피처가 있는 고급 소자의 주요 공정을 완벽하게 제어하는 유전막을 제공합니다.
VECTOR 제품군
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
램리서치의 PECVD 제품군은 광범위한 소자 분야에서 높은 생산성으로 고정밀 유전막 증착을 실현합니다.