SABRE 제품군

산업의 과제

첨단 칩 디자인에서 고급 배선물질의 구조에는 기하학 구조가 좁고 필름 층이 복잡해 더욱 유연하고 정밀한 구리 증착 기술이 필요합니다. 구리(Cu)의 전기화학 증착은 보이드 없는 충진, 적은 결함, 낮은 저항성, 고종횡비(HAR) 구조물을 충진할 때 높은 생산성을 구현할 수 있는 능력이 그 과제입니다. 라인 너비 감소와 함께 배리어/시드 스택이 지속적으로 얇아지면서 시드 층을 보호하면서 상향식 충진율을 충분히 달성하기 위해서는 엄격한 공정 제어가 요구됩니다. 단일 논리 층에 광범위한 피처 기하학 구조가 들어가기 때문에 종횡비, 시드 커버리지, 밀도 차이가 큰 구조물을 정확하게 충진할 수 있도록 넓은 공정 범위가 필요합니다.

주요 고객 이점

• 고급 기술 노드에 맞는 우수한 결함 밀도 성능과 높은 처리량, 보이드 없는 충진
• 가장 넓은 공정 범위와 가장 빠른 상향식 성장 속도로 가장 까다로운 HAR 피처 충진
• 다양한 라이너 재료에 구리를 직접 증착(차세대 금속배선 형성 방식에서 중요한 기능)
• 도금 시작 시 시드 층을 보호하면서 뛰어난 웨이퍼 충진 균일도를 보장하는 기술
• 업계 선두의 공정 엣지 배제(exclusion)로 사용 가능한 다이 영역을 넓혀 웨이퍼당 칩 수율 개선