패널 공정 제품

패널 공정은 반도체 산업의 지속적인 스케일링을 가능하게 할 것으로 예상됩니다. 차세대 반도체 제품을 만들기 위한 칩렛 및 이종 집적화로의 움직임은 반도체 업계 미래의 일부입니다. 램리서치는 웨이퍼 스케일 공정 역량과 품질을 패널 시장에 도입합니다. 여기에는 기판 시장의 지속적인 스케일링과 마이크로 LED 디스플레이 기술의 기대에 따른 PLP 시장의 확장이 포함됩니다. 램리서치는 이러한 시장에서 요구하는 기술과 장비를 공급할 수 있습니다.

여기에는 도금, 습식 스트립, 세정 및 식각 공정이 포함됩니다. 램리서치의 시스템과 기술은 RDL, Pads, FLI, Cu Pillar, Cu Buildup, TGV 레이어를 포함하여 각 패널 공정 시장의 여러 단계를 다루고 있습니다. 램리서치의 패널 공정 장비는 다양하고 까다로운 소자 애플리케이션에 필요한 정밀도, 성능, 유연성을 갖추고 있습니다.