面板製程產品

面板製程技術可望能繼續擴大半導體產業的規模。 採用小晶片（chiplet）和異質整合技術打造下一代半導體產品，是半導體產業未來的發展趨勢。 科林研發為面板市場帶來了晶圓微縮製程的能力和品質。 這包括基板市場的持續微縮、PLP 市場的擴展以及 Micro LED 顯示技術的前景。 科林研發可以提供這些市場所需的技術和設備。

包括電鍍、濕式光阻去除、清洗和蝕刻製程。 我們的系統和技術涵蓋了面板製程市場的各個環節，包括： RDL、Pads、FLI、Cu Pillar、Cu Buildup 和 TGV 層。 科林研發的面板製程設備可提供各種具有挑戰性的元件應用所需的精度、效能和彈性。