Solution: 面板級扇出

先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。